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[画像:Photo] MEMSの国際標準化はIECのTC47(半導体デバイス専門委員会)の中のSC47F(MEMS分科委員会)で審議されていますが、今回、10月18日から22日までイスラエルのテルアビブで開催のIEC総会に招待される形でTC47関係の各委員会、WG会議が開催されました。オープニングセレモニーには、約1,000人の参加者があり、IEC会長挨[画像:Photo_2]拶他、音と映像と光及び歌とダンスのアトラクションがありました。

SC47Fの国別出席者は、日本(10)、韓国(12)、中国(1)、ドイツ(1)、アメリカ(1)、ブラジル(1)の26名でした。今回のメインの議題は、10/9に投票が締め切られ、承認された以下の三つのNP(新規業務項目提案)に対する各国コメントの審議でした。審議の結果、各国コメントはほとんど受けいられることで合意が得られ、審議結果に基づいたCD(委員会原案)を作成することになりました。
1接着強度試験法(日本提案)
2マイクロピラー圧縮試験法(韓国提案)
3熱膨張係数試験法(韓国提案)[画像:Photo_3]

又、以下の今後提案予定のNPの紹介がありました。
(韓国から)
(1) Forming limit measuring method of metallic film materials
(2) Test methods for bond strength in PDMS/Glass chip
(3) Test methods for residual stress measurement
(日本から)
(1) Bending test method and standard test sample for thin film materials

(調査研究・標準部@ マイクロマシンセンター)

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