2024年5月30日 (木)

IEC国際標準化 SC47E WG1&2, SC47F WG1-3&MT1会議(韓国 済州島開催)参加報告

IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会) / SC47E(個別半導体デバイス分野)、SC47F(MEMS分野)の国際標準化WG会議が、韓国のホストで、5月22 日〜24日に、韓国 済州島のLotte City Hotel Jejuで開催されました。

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写真1 韓国 済州島
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写真2 会議が開催されたLotte City Hotel Jeju

5月22日には、半導体関連技術に関する会議SC47E(DISCRETE SEMICONDUCTORDEVICES)WG1(SEMICONDUCTOR SENSORS)、WG2(MICROWAVE DEVICES)が開催されました。IEC TC47/SC47E/WG1&2会議へのSC47F関係者の参加により、両SCに関連するセンサ技術などに関し、WG各国エキスパートとの活発な意見交換がありました。

5月23日には、IEC TC47/SC47F/ WG1-3&MT1会議が開催され、現地参加で20名(日本8名、韓国8名、中国4名)が出席し、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。

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写真3 TC47/SC47F/WG1-3&MT会議の様子

会議では、SC47F/MT1のコンビナーである韓国 Joon-Shink Park氏が、議事進行を務めました。日本からの出席者は、WG1コンビナーであるマイクロマシンセンター 標準化事業委員会 委員長 古田一吉氏、WG3コンビナーである神戸大学 磯野吉正教授、MT1コンビナーである熊本大学 高島和希教授、現在のアクティブプロジェクトのプロジェクトリーダーである名古屋工業大学 名古屋工業大学 泉隼人助教、神谷庄司教授、近畿大学 宍戸信之准教授、SC47F国際幹事マイクロマシンセンター 三原孝士、マイクロマシンセンター 藤澤大介でした。

WG1では、コンビナーである古田氏からWG活動概要、ココンビナーの韓国 Sung Hoon Choa 氏から用語集である「IEC 60747-4:2008 ED1」のレビジョンアップ版ED2の今後の予定等について説明されました。
WG2では、コンビナーである韓国 Hak Joo Lee氏からWG活動概要について説明されました。日本提案案件のステータスとして、まず近畿大学 宍戸准教授提案の「IEC 62047-43:Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible electro-mechanical devices」の国際規格ISの2024年発行について、説明されました。このほか神戸大学 神野教授提案の「IEC 62047-49:Reliability test methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever」のCD投票完了、各国からのコメントへの対応について、神戸大学 神野教授の代理でマイクロマシンセンター 藤澤が説明しました。また、名古屋工業大学 泉助教提案の「IEC 62047-51:Test method of electrical characteristics under two-directional cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices」のNP投票完了、各国からのコメントへの対応について、泉助教が説明しました。
WG3では、今回から次世代センサ協議会 大和田邦樹副会長に代わってWG3コンビナーに就任された神戸大学 磯野教授が、WG活動概要を説明されました。
既に成立している国際規格ISのメンテナンスを管理するMT1では、コンビナーの高島教授からISのstability date見直しについて説明され、各国と議論されました。
今後提案予定の規格案を紹介するFuture Worksでは、中国からMEMS thermopile devices、MEMS differential pressure flowmeter、韓国からMEMS MOS type gas sensorなどのMEMSに関する規格開発について紹介されました。

5月24日には、MEMS Standardization Workshopが開催されました。
Workshopは、SC47F議長である韓国 Sung Hoon Choa氏が進行を務められ、神戸大学 磯野教授から「Traditional or New Technique for 3D microstructuring of Si films? -Punch creep forming for 3-axis force sensors and evaluation of creep properties-」について、中国 Wei Zhang氏から「MEMS gas sensor」について、韓国 Yeong-Eun Yoo氏から「Bio-MEMS technology」、韓国 Sung Hoon Choa氏から「Recent trend of semiconductor packaging technology」など、最新のMEMSに関する研究に関して紹介され、各国エキスパートの活発な意見交換がありました。

会議の最後には、来年の本国際標準化WG会議を中国で開催することが中国NCから説明があり、了承されました。

次回の会議は、IEC全体会議が11月にロンドンで開催されます。また、来年のTC47/SC47F/WG1-3&MT 会議は、中国で開催される予定です。

(調査研究・標準部長 藤澤 大介)

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