[画像:フォト]
最近の記事
- 「2024年度 分野別動向調査報告書」発行について(MMC「国内外技術動向調査委員会」)
- JCK MEMS/NEMS 2025(7月6日〜9日、沖縄)参加報告
- マイクロマシンセンター各種委員会およびMEMS協議会活動について
- 2025 第28回「国際マイクロマシンサミット」(カナダ・モントリオール) 参加報告
- 第1回MEMS事業者連携委員会開催報告 (2025年6月5日)
- IEC国際標準化 TC47/SC47E WG1&2, SC47F WG1-3&MT1会議(中国 石家荘開催)参加報告(2025年5月19日〜23日)
- 「MEMS Engineer Forum 2025(MEF2025)」出展報告
- 2024年度海外調査報告会を盛況に開催
- 第3回MEMS事業者連携委員会開催報告 (2025年3月12日)
- 第43回マイクロナノ先端技術交流会 「MEMSの新たなアプリケーションと新たなプロセス技術」 開催報告(2025年3月10日)
携帯URL
ケータイ用アドレス
携帯にURLを送る
携帯にURLを送る
2017年1月30日 (月)
IEEE MEMS2017への参加報告
2017年1月22日から28日まで、米国ラスベガスで開催されたMEMS2017に参加したので、その第1報を取り纏めましたので報告します。
MEMS2017開催期間中、参加者は704名、オーラルは86件・ポスターは261件(合計367件)で、採択率40%でした。昨年のMEMS2016と比較していずれも微増にとどまっていました。参加国数は25ヶ国ありました。採択数は米国が約100件、次いで日本が約64件、中国が約46件、韓国が約38件の順でした。
発表分野においては、エナジーハーベスタやガスセンサに関するセッションもあり、IoT関連デバイスの最新技術動向を広く把握できる学会でした。
参加者にの傾向は、大学や研究機関が約8割と多くを占め、他が企業からの参加でした。代表的な大学や研究機関は、わが国からは東京大学・京都大学・立命館大学・神戸大学から参加しており、海外ではベルギーのIMEC、米国のMIT・Georgia Institute of Technology School・University of California, Berkeley・Stanford University・CALTEC、ドイツのFraunhofer 、スイスのCSEM・ETHZurich、韓国のKAIST、中国のShanghai University等であった。代表的な企業は、Apple・Intel・TSMC・Robert Bosch GmbH・Hitachi・Toshiba・InvenSense, Inc.・LG Electronics・Qualcomm ・Tanaka Precious Metals・Azbil Corporation・NXP・Texas Instruments・Analog Devices, Inc.等であった。IoTセンサネットワークにおけるクラウド層から、個別センサの分野まで、広範囲に渡っていた。
Student Awardのノミネートは14件(オーラル13件、ポスター1件)あり、3件が受賞(13D PRINTED THREE-FLOW MICROFLUIDIC CONCENTRATION GRADIENT GENERATOR FOR CLINICAL E. COLI-ANTIBIOTIC DRUG SCREENING,E.C. Sweet, J.C.-L. Chen, I. Karakurt, A.T. Long, and L. Lin, University of California, Berkeley, USA、264-PIXEL SOLID STATE CMOS COMPATIBLE ULTRASONIC FINGERPRINT READER,J.C. Kuo, J.T. Hoople1, M. Abdelmejeed, M. Abdel-moneum, and A. Lal Cornell University, USA and Intel Corporation, USA、3ENVIRONMENTALLY ROBUST DIFFERENTIAL RESONANT ACCELEROMETER IN A WAFER-SCALE ENCAPSULATION PROCESS,D.D. Shin, C.H. Ahn, Y. Chen, D.L. Christensen, I.B. Flader, and T.W. Kenny Stanford University, USA, InvenSense Incorporated, USA, and Apple Incorporated, USA)
IEEE Fellowsには、Christofer Hierold,ETZ Zurich, Gwo-Bin Lee,Ntional Tsing Hua University,Olav Solgaard,Stanford University,Xin Zhang Boston Universityの4名が選ばれた。
Bosch Awardには、Clark C,-T. Nguyen,University of California ,Berkeley, USA が選ばれた。
次回のMEMS2018は、BELFAST、NORTHERN IRELENDにて開催。
MEMS2017のロゴ
赤外線アレーセンサに関する技術動向としては、オーラル1件、ポスター1件の発表があった。いずれもサーモパイル型で、新規の画素構造により高感度化している。しかしながら、従来研究と比較して感度は同等であるため、NMEMSの赤外線アレーセンサの開発において、これらの研究が脅威になる可能性は低いと思われる。
セッションの座長を務められる年吉先生
IoTにおけるデバイスに関して、広い範囲で質の高い発表を聴講する事ができ、非常に有意義な学会であった。また、他の研究者と交流を深める事ができ、ネットワーク作りの場としても非常に有益であった。したがって、来年度もLbSSプロジェクトとして参加すべきだと思った。
ラスベガスの街並み
2017年1月30日 (月) 国際交流, 調査研究, Pj LbSS/IoT | 固定リンク
Tweet
「国際交流」カテゴリの記事
- JCK MEMS/NEMS 2025(7月6日〜9日、沖縄)参加報告(2025年08月05日)
- 2025 第28回「国際マイクロマシンサミット」(カナダ・モントリオール) 参加報告(2025年07月02日)
- 2024年度海外調査報告会を盛況に開催(2025年04月18日)
- 国際会議MEMS2025(台湾 高雄開催)参加報告(2025年02月07日)
- 新年のご挨拶(MMC 2024年10大ニュース)(2024年12月27日)
「調査研究」カテゴリの記事
- 国際会議MEMS2025(台湾 高雄開催)参加報告(2025年02月07日)
- 米国研究開発動向調査(2018年11月15日)
- 国際会議APCOT2018出席(平成30年6月25〜27日)(2018年06月28日)
- 米国研究開発動向調査(2018年03月02日)
- 国際会議 IEEE MEMS2018 参加報告(2018年01月29日)
「Pj LbSS/IoT」カテゴリの記事
- MEMSセンシング&ネットワークシステム展2021 開催報告 (2021年12月9-11日)(2020年12月15日)
- PowerMEMS2019 参加報告(2019年12月06日)
- IoT Solutions World Congress 2019参加報告(2019年11月29日)
- NEDO IoT横断技術開発プロジェクトの成果であるIoTエッジシステム(自立電源センサ/コンセントレータ)活用事例の講演とデモ展示の報告(2019年11月27日)(2019年11月27日)
- APM(Arm Partner Meeting)2019(2019年8月6日〜8/8)参加報告(2019年08月08日)
コメント
コメントを書く
サイト内検索
カテゴリー
- MEMSPedia
- MEMSビジネス展
- MNOIC/TIA
- Pj AIRs研究開発
- Pj BEANSプロジェクト
- Pj GSNプロジェクト
- Pj HS-ULPAC研究開発
- Pj LbSS/IoT
- Pj MemsONE
- Pj RIMS研究開発
- Pj SII国際標準
- Pj SiM調査研究
- Pj UCOMS研究開発
- Pj エネ環先導 IRiS
- Pj エネ環先導 MEH
- Pj ファインMEMS
- Pj 原子時計ULPAC
- Pj 国プロ全般
- Pj 畜産センサー
- Pj 社会センサ先導
- SSN研究会
- お役立ち
- 事業者連携委員会
- 人材育成事業
- 国際交流
- 国際標準化
- 情報サービス
- 活動全般
- 産業・技術動向
- 調査研究
- 講習会・先端技術交流会