東京工科大学工学部と(一社)日本包装機械工業会とで包括連携協定を締結

2017年11月 1日 (水) コーオプ | 固定リンク 投稿者: 機械工学科

こんにちは、コーオプセンター長の戸井です。
東京工科大学工学部(大山恭弘工学部長)と一般社団法人日本包装機械工業会(大森利夫会長)は、10月5日、包括連携協定を締結しました。締結をしたのは、東京ビッグサイトのJAPAN PACK 2017の会場。JAPAN PACKというのは、2年に一度開かれる、包装業界の最新技術やサービスを紹介するビッグイベントです。今回は、本学工学部もブースを設置し、コーオプ教育のPR等に努めました。

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本学工学部のブース

東京工科大学工学部は、2016年秋からコーオプ教育を本格的に開始し、一年が経過したところです。一方、日本包装機械工業会は、人材育成の観点に加えて、業界の有する高度な技術力や業界の発展可能性等を広く学生に知ってもらう機会としてコーオプ教育に着目していました。会員企業のうち数社がコーオプ実習生を受け入れたことを契機として、さらに協力関係を発展させることなどを目的として、今回の契約締結となりました。

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包括連携協定の調印式

包装機械業界は、多様な形状の商品を取り扱うためのロボティックスや制御技術、包装に用いられる特殊なフィルム生産技術など、機械工学、電気電子工学及び応用化学の知識を綜合的に活用する産業です。コーオプ実習を通じて、多様な技術に触れる機会を得られるほか、学生が将来的に活躍する分野の一つとしても期待されます。
今後、包装機械工業の分野で、実習生の受け入れをより積極的に推進していただけることを期待しています。大学としても、包装機械工業などの産業の可能性や多様性について、学生に伝える機会を設ける予定です。さらに、大学の持つロボティックスやサステイナブル工学の知識をもとに、広範な協力関係に発展させていければと考えています。

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