Le premier concurrent de TSMC aujourd'hui, c'est plutôt Samsung.
Intel a essayé de faire décoller son activité de fonderie pour d'autres boites, mais ça n'a pas l'air d'avoir pris.
Et TSMC fonde ce que tu veux, pourvu que tu sois capable de payer et d'avoir du volume, parce qu'un jeu de masques CMOS pour du 5nm, ça se chiffre en M,ドル et la tranche de silicium qui a roulé sur le 5nm, c'est 17k$/tranche, et c'est le prix quand tu les commandes en quantité.
Donc de toutes façons, effectivement, les "nouveaux entrants", ça ne sera jamais 5 gusses dans un garage. Ils ont intérêt à avoir d'énormes ressources s'ils veulent s'aventurer sur les SoC hauts de gammes (SoC d'ordiphones ou d'ordinateurs).
On verra peut-être d'abord des puces sur des nœuds moins avancés (40nm), et ça impactera sévèrement les TDP par rapport à ce que produiront Intel et ARM sur les derniers nœuds.
[^] # Re: Je reçois ma milk-v meles bientôt
Posté par Maclag . En réponse au journal Le RISC-V pour le Desktop, on en reparle ?. Évalué à 3.
Le premier concurrent de TSMC aujourd'hui, c'est plutôt Samsung.
Intel a essayé de faire décoller son activité de fonderie pour d'autres boites, mais ça n'a pas l'air d'avoir pris.
Et TSMC fonde ce que tu veux, pourvu que tu sois capable de payer et d'avoir du volume, parce qu'un jeu de masques CMOS pour du 5nm, ça se chiffre en M,ドル et la tranche de silicium qui a roulé sur le 5nm, c'est 17k$/tranche, et c'est le prix quand tu les commandes en quantité.
Donc de toutes façons, effectivement, les "nouveaux entrants", ça ne sera jamais 5 gusses dans un garage. Ils ont intérêt à avoir d'énormes ressources s'ils veulent s'aventurer sur les SoC hauts de gammes (SoC d'ordiphones ou d'ordinateurs).
On verra peut-être d'abord des puces sur des nœuds moins avancés (40nm), et ça impactera sévèrement les TDP par rapport à ce que produiront Intel et ARM sur les derniers nœuds.