富士通与英伟达联合开发AI半导体
2025年10月04日
日本的富士通10月3日宣布,将与美国英伟达(NVIDIA)共同开发一款把双方芯片连接起来、面向人工智能(AI)用途的半导体。富士通的半导体此前主要用于国家级超级计算机"富岳"等。
该合作将高速连接英伟达的半导体以提高运算效率,同时大幅提升节能水平,目标是开拓数据中心、机器人等新需求市场。
英伟达是擅长AI计算处理的图形处理半导体(GPU)领域的全球龙头企业。富士通则从事作为计算"指挥中枢"的中央处理器(CPU)开发。双方计划在2030年前,将各自的半导体连接在同一块基板上。利用英伟达的技术,实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。
英伟达首席执行官黄仁勋当日在记者会上强调,通过与富士通CPU的连接,"能够实现全新层级的节能与高效"。
电力效率提高2倍
富士通社长时田隆仁表示:"这标志着向AI驱动型社会迈出了重要一步"。双方将共同开发的半导体不仅将用于AI数据中心,还将拓展至机器人、汽车等"物理AI(Physical AI)"的领域。
为开拓AI领域,富士通正推进新型CPU的开发。基于英国半导体设计公司Arm的架构,富士通正在开发名为"MONAKA"的CPU,其电路线宽仅2纳米(1纳米为十亿分之一米)。
富士通的目标是实现比其他公司的CPU 电力效率提高2倍,并计划在2027年投入实际使用。富士通擅长将包括其他公司技术在内的系统进行整合,从而实现整体的节能。
在"MONAKA"推出后,富士通计划每两年更新一代机型。到2029年,目标推出线宽1.4纳米、具备更强节能和性能的CPU。通过与在AI半导体市场拥有约7成份额的英伟达合作,富士通将进一步扩大其CPU的销售渠道。
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