Effectivement, mais c'est pas stricto-senso un "SoC" qui signifie System-on-a-Chip".
C'est une évolution du "SiP" (System in Package). Ils empilent les puces les-unes au-dessus des-autres avec connexion directe.
Ça se faisait déjà pour la mémoire, et l'empilement se fait couramment depuis longtemps, mais pas avec contacts directs. On fait encore beaucoup de wirebonding (les puces du dessus sont plus petites ou décalées, et on relit les puces entre elles avec des fils).
Effectivement, on gagne en place... mais pas forcément en coût!
Le PoP se fait comme son nom l'indique au niveau packaging. Il faut déjà un module TSV (Through-Silicon-Via) ou assimilé pour avoir un report des connexions en face arrière. Ensuite, on a la phase d'assemblage des puces les-unes sur les-autres (avec wirebonding, c'est à la colle avec faible précision, pour le contact électrique direct, il faut une très bonne précision et une combinaison force/température pour que ça tienne et que ça fasse un bon contact électrique).
Faut voir si l'OEM s'y retrouve vu que lui n'a plus qu'à assembler un seul composant.
Enfin, ce genre de chose se fait souvent en concertation avec des clients "alpha", donc faut croire que plusieurs gros OEM ont déjà fait connaître leur intérêt.
[^] # Re: pas dans le sens du vent
Posté par Maclag . En réponse au journal Un smartphone fait de pièces standardes pour lutter contre le gâchis écologique. Évalué à 3.
Aaaaaah! Suis en retard d'un wagon déjà?
Effectivement, mais c'est pas stricto-senso un "SoC" qui signifie System-on-a-Chip".
C'est une évolution du "SiP" (System in Package). Ils empilent les puces les-unes au-dessus des-autres avec connexion directe.
Ça se faisait déjà pour la mémoire, et l'empilement se fait couramment depuis longtemps, mais pas avec contacts directs. On fait encore beaucoup de wirebonding (les puces du dessus sont plus petites ou décalées, et on relit les puces entre elles avec des fils).
Effectivement, on gagne en place... mais pas forcément en coût!
Le PoP se fait comme son nom l'indique au niveau packaging. Il faut déjà un module TSV (Through-Silicon-Via) ou assimilé pour avoir un report des connexions en face arrière. Ensuite, on a la phase d'assemblage des puces les-unes sur les-autres (avec wirebonding, c'est à la colle avec faible précision, pour le contact électrique direct, il faut une très bonne précision et une combinaison force/température pour que ça tienne et que ça fasse un bon contact électrique).
Faut voir si l'OEM s'y retrouve vu que lui n'a plus qu'à assembler un seul composant.
Enfin, ce genre de chose se fait souvent en concertation avec des clients "alpha", donc faut croire que plusieurs gros OEM ont déjà fait connaître leur intérêt.