C'est toujours un peu plus compliqué et plus passionnant:
Intel a créé l'évènement non pas avec du 22nm (TSMC et GlobalFoundries aussi continuent la course à la taille de grille), mais avec le transistor "3D".
Derrière ce mot très cool se cache en fait une astuce toute bête sur le papier mais ô combien difficile à réaliser à cette échelle:
Normalement, un transistor, vu de dessus, c'est assez plat. Vous avez 3 contacts électriques, dont un au milieu qui sert d'interrupteur. L'interrupteur est en fait un champ électrique qui "attire" ou "repousse" des électrons pour les rendre disponibles ou non entre les 2 autres bornes, permettant ainsi que le courant circule, ou pas. (bon, je simplifie tout, mais c'est ça).
Ce principe génère de plus en plus de problèmes de fuites de courant avec la miniaturisation, et c'est là qu'Intel a frappé fort: la partie du milieu, qu'on appelle grille (gate) est maintenant non plus plate, mais fait une protubérance, et le contact est tout autour. Ça fait autrement plus de "surface/volume" concerné par le champ électrique et les électrons.
Du coup, Intel dit pouvoir baisser la conso tout en augmentant la vitesse par rapport à une structure plane classique.
Mais, et là il faudrait être dans le secret gardé des technos de pointe pour le confirmer: TSMC et GF, après avoir laissé leurs clients stresser un coup (on pouvait lire que c'est la fin pour ARM, Intel va rattraper son retard d'un coup sur la conso, etc.), ont déclaré que si cette archi est nécessaire à l'avenir, elle arrive trop tôt (par rapport au noeud technologique) chez Intel pour que la différence soit significative, et ils ont la même chose dans les cartons (juste moins avancé).
Bref, à la pointe de la techno CMOS, la course bat toujours son plein!
[^] # Re: ARM> Lequel permet de passer un film en 60 images/s en utilisant de l'extrapolation de mouvement
Posté par Maclag . En réponse au journal Power8 - OpenPower : l'hégémonie du x86 pourrait-elle être bousculée dans le monde serveur ?. Évalué à 10.
C'est toujours un peu plus compliqué et plus passionnant:
Intel a créé l'évènement non pas avec du 22nm (TSMC et GlobalFoundries aussi continuent la course à la taille de grille), mais avec le transistor "3D".
Derrière ce mot très cool se cache en fait une astuce toute bête sur le papier mais ô combien difficile à réaliser à cette échelle:
Normalement, un transistor, vu de dessus, c'est assez plat. Vous avez 3 contacts électriques, dont un au milieu qui sert d'interrupteur. L'interrupteur est en fait un champ électrique qui "attire" ou "repousse" des électrons pour les rendre disponibles ou non entre les 2 autres bornes, permettant ainsi que le courant circule, ou pas. (bon, je simplifie tout, mais c'est ça).
Ce principe génère de plus en plus de problèmes de fuites de courant avec la miniaturisation, et c'est là qu'Intel a frappé fort: la partie du milieu, qu'on appelle grille (gate) est maintenant non plus plate, mais fait une protubérance, et le contact est tout autour. Ça fait autrement plus de "surface/volume" concerné par le champ électrique et les électrons.
Du coup, Intel dit pouvoir baisser la conso tout en augmentant la vitesse par rapport à une structure plane classique.
Mais, et là il faudrait être dans le secret gardé des technos de pointe pour le confirmer: TSMC et GF, après avoir laissé leurs clients stresser un coup (on pouvait lire que c'est la fin pour ARM, Intel va rattraper son retard d'un coup sur la conso, etc.), ont déclaré que si cette archi est nécessaire à l'avenir, elle arrive trop tôt (par rapport au noeud technologique) chez Intel pour que la différence soit significative, et ils ont la même chose dans les cartons (juste moins avancé).
Bref, à la pointe de la techno CMOS, la course bat toujours son plein!