merci pour la réponse. Visiblement, sur la carte-mère, il y a :
- 2 slot SODIM sur lesquels j'ai 2 barette RAM de 1 et 2Go. J'ai effectué différentes combinaisons (emplacement, présence ou pas des barrettes),
- et j'ai soudé sur la CM 4 puces en proximité du chip graphique. Il semble que l'opération que j'ai réalisé hier a largement amélioré le fonctionnement de la partie graphique.
- j'ai sur la carte-mère 3 principaux chips : le CPU, la puce graphique (NVIDIA) ainsi qu'une puce que je pense être ce qu'on appelle le chipset. Cette dernière a en charge toutes les entrées sorties disque en particulier. Elle n'a pas encore subit de refusion (seulement les puces mémoire et le composant graphique).
J'ai actuellement un fonctionnement assez aléatoire : j'ai réussi à installer une distribution Linux jusqu'à la fin. Et maintenant, je reste bloqué sur le BIOS … grrrr ; de même le lecteur CD n'est plus opérationnel. C'est assez incompréhensible.
L'expérience est pour ma part assez technophile (comprendre geek), mais n'est sans aucun réalisme économique vu le prix de la machine d'occasion et du temps passé.
Il y a un petit coté grisant à tenter d'expérience de refusion sur des gros chips, qui plus est sur une carte-mère de PC portable. J'ai d'abord essayé sur une veille carte (réseau et son) : les puces finissent par se défaire si on les déplace avec un tournevis, preuve que l'étain entre en fusion. Pour l'isolation, j'ai réalisé des sandwichs de feuille d'alu et de papier sulfurisé habituellement utilisé pour la cuisine (au four). J'ai 2 couches de papier et 3 couches d'alu. Cela permet en principe de diminuer la conductivité globale. Le papier sulfurisé ayant une bonne capacité à tenir les hautes températures (=~ 270° pour un four).
[^] # Re: tester les barrettes de ram indivuellement
Posté par Marc Quinton . En réponse au message distributions Linux headless. Évalué à 3.
merci pour la réponse. Visiblement, sur la carte-mère, il y a :
- 2 slot SODIM sur lesquels j'ai 2 barette RAM de 1 et 2Go. J'ai effectué différentes combinaisons (emplacement, présence ou pas des barrettes),
- et j'ai soudé sur la CM 4 puces en proximité du chip graphique. Il semble que l'opération que j'ai réalisé hier a largement amélioré le fonctionnement de la partie graphique.
- j'ai sur la carte-mère 3 principaux chips : le CPU, la puce graphique (NVIDIA) ainsi qu'une puce que je pense être ce qu'on appelle le chipset. Cette dernière a en charge toutes les entrées sorties disque en particulier. Elle n'a pas encore subit de refusion (seulement les puces mémoire et le composant graphique).
J'ai actuellement un fonctionnement assez aléatoire : j'ai réussi à installer une distribution Linux jusqu'à la fin. Et maintenant, je reste bloqué sur le BIOS … grrrr ; de même le lecteur CD n'est plus opérationnel. C'est assez incompréhensible.
L'expérience est pour ma part assez technophile (comprendre geek), mais n'est sans aucun réalisme économique vu le prix de la machine d'occasion et du temps passé.
Il y a un petit coté grisant à tenter d'expérience de refusion sur des gros chips, qui plus est sur une carte-mère de PC portable. J'ai d'abord essayé sur une veille carte (réseau et son) : les puces finissent par se défaire si on les déplace avec un tournevis, preuve que l'étain entre en fusion. Pour l'isolation, j'ai réalisé des sandwichs de feuille d'alu et de papier sulfurisé habituellement utilisé pour la cuisine (au four). J'ai 2 couches de papier et 3 couches d'alu. Cela permet en principe de diminuer la conductivité globale. Le papier sulfurisé ayant une bonne capacité à tenir les hautes températures (=~ 270° pour un four).
voici donc mes expériences de cuisine de geek.