Le jour où ils veulent augmenter violemment la densité des puces, ils peuvent toujours utiliser des transistors verticaux.
Intel a passé une super plombe à développer son transistor "3D" 22nm, et personne d'autre n'a ça de prêt dans les cartons!
Elle est où la ligne de transistors verticaux expérimentale qui tourne pour de vrai?
Il peuvent aussi changer la manière de faire l'effet transistor (graphène ou toute les techniques genre MRAM, et autre).
Au cours de ma courte carrière dans le secteur, j'ai vu passer moultes candidats au remplacement du silicium, tous plus prometteurs les-uns que les-autres. À chaque fois il y a "juste un léger souci" qui fait que dans le meilleur des cas, ça dégage dans des applications de niche (III-V, SiC, etc.), sans compter que les fondeurs n'aiment pas trop les révolutions révolutionnaires vers le grand inconnu à coups de milliards d'investissement pour "vérifier si c'est viable". Et pour l'instant, le Silicium semble encore viable pour quelques années.
Sur les densités actuelles, il y a une variabilité d'un transistor à l'autre de 50%, et cela ne peut qu'augmenter. On peut imaginer dans les futurs des structures globalement synchrones et localement asynchrones, pour aller plus encore plus vite.
L'asynchrone, ça marche du feu de Dieu dans les labos, mais curieusement, dès qu'on parle d'assembler et livrer des millions de composants à travers le monde avec une assurance-qualité et la garantie de se prendre une baffe marketing géante en cas de bug, y'a tout de suite moins de monde.
Et sans être expert dans le domaine, comment on fait pour faire un test systématique de la partie asynchrone, déjà qu'on n'y arrive (presque) plus en synchrone?
Ensuite, il y a la voix de l’empilement des puces (stack) avec des pas de connections inter-puce minuscules (10μm ?).
J'attends de voir les empilements de plaques chauffantes des gros procos…
Pour l'instant ça arrive dans les DRAM. Je veux pas être dans les premiers utilisateurs sur un système critique!!
Et puis un gros souci avec ces avancées technologiques, c'est le marché et la capacité des fonderies.
Ne rêvons pas: des usines 450mm, il n'y en aura pas 10 dans le monde entier. Des fournisseurs de steppers en EUV, il n'y en aura certainement plus que 2, et la bataille sera très très dure! (En supposant que l'EUV ne soit pas abandonné purement et simplement comme la menace plane actuellement, auquel cas les deux plus grosses boites se prennent une gamelle magistrale! Mais on peut penser que tout ça c'est du bluff pour leur mettre la pression.).
Bref, c'est un milieu difficile toujours plein de promesses mais de plus en plus sélectif!
Alors un peu de retenue sur les "Ils peuvent toujours…"!
[^] # Re: Légère erreur de calcul
Posté par Maclag . En réponse au journal See the World in True Colors.. Évalué à 2.
b)
Yaka et faukon!!
Intel a passé une super plombe à développer son transistor "3D" 22nm, et personne d'autre n'a ça de prêt dans les cartons!
Elle est où la ligne de transistors verticaux expérimentale qui tourne pour de vrai?
Au cours de ma courte carrière dans le secteur, j'ai vu passer moultes candidats au remplacement du silicium, tous plus prometteurs les-uns que les-autres. À chaque fois il y a "juste un léger souci" qui fait que dans le meilleur des cas, ça dégage dans des applications de niche (III-V, SiC, etc.), sans compter que les fondeurs n'aiment pas trop les révolutions révolutionnaires vers le grand inconnu à coups de milliards d'investissement pour "vérifier si c'est viable". Et pour l'instant, le Silicium semble encore viable pour quelques années.
L'asynchrone, ça marche du feu de Dieu dans les labos, mais curieusement, dès qu'on parle d'assembler et livrer des millions de composants à travers le monde avec une assurance-qualité et la garantie de se prendre une baffe marketing géante en cas de bug, y'a tout de suite moins de monde.
Et sans être expert dans le domaine, comment on fait pour faire un test systématique de la partie asynchrone, déjà qu'on n'y arrive (presque) plus en synchrone?
J'attends de voir les empilements de plaques chauffantes des gros procos…
Pour l'instant ça arrive dans les DRAM. Je veux pas être dans les premiers utilisateurs sur un système critique!!
Et puis un gros souci avec ces avancées technologiques, c'est le marché et la capacité des fonderies.
Ne rêvons pas: des usines 450mm, il n'y en aura pas 10 dans le monde entier. Des fournisseurs de steppers en EUV, il n'y en aura certainement plus que 2, et la bataille sera très très dure! (En supposant que l'EUV ne soit pas abandonné purement et simplement comme la menace plane actuellement, auquel cas les deux plus grosses boites se prennent une gamelle magistrale! Mais on peut penser que tout ça c'est du bluff pour leur mettre la pression.).
Bref, c'est un milieu difficile toujours plein de promesses mais de plus en plus sélectif!
Alors un peu de retenue sur les "Ils peuvent toujours…"!
Et d'abord, c'est qui ces "Ils"?