En passant, GF, ce n'est pas que les anciennes fab d'IBM, c'est la fusion des activités fab d'AMD et d'IBM réunis par un fonds d'investissement.
Mais là vous oubliez un peu vite Samsung, qui est toujours dans cette course: https://www.gizmochina.com/2020/07/30/samsung-5nm-chipset-mass-production/
Samsung a ouvert ses fabs aux clients externes (à commencer par Apple) afin d'avoir le volume nécessaire pour rester en lice.
C'est que là, les tout derniers steppers (les machines qui "dessinent" les circuits via un procédé photolithographique) d'ASML en EUV se facturent déjà à 100M$ pièce. Et il faut plus que juste le stepper pour fabriquer les puces.
Soit tu es à la pointe de la techno ET tu as un volume de folie pour rentabiliser des investissements qui atteignent les milliards pour développer le prochain nœud, soit tu rejoins la cohorte des fabs qui abandonnent cette course effrénée et sans fin.
Ils ne sont donc plus que 3 sur la piste: TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Intel et Samsung. Mais Intel semble commencer à perdre du terrain.
Bientôt plus que 2?
[^] # Re: La taille ça compte (ou pas)
Posté par Maclag . En réponse à la dépêche Google libère les ASIC avec un PDK open source en 130 nm. Évalué à 7.
Ouh là! Attention quand même. GF a abandonné la course au dernier nœud technologique depuis un petit moment déjà:
https://www.bloomberg.com/news/articles/2018-08-27/globalfoundries-gives-up-on-advanced-chip-production-technology
En passant, GF, ce n'est pas que les anciennes fab d'IBM, c'est la fusion des activités fab d'AMD et d'IBM réunis par un fonds d'investissement.
Mais là vous oubliez un peu vite Samsung, qui est toujours dans cette course:
https://www.gizmochina.com/2020/07/30/samsung-5nm-chipset-mass-production/
Samsung a ouvert ses fabs aux clients externes (à commencer par Apple) afin d'avoir le volume nécessaire pour rester en lice.
C'est que là, les tout derniers steppers (les machines qui "dessinent" les circuits via un procédé photolithographique) d'ASML en EUV se facturent déjà à 100M$ pièce. Et il faut plus que juste le stepper pour fabriquer les puces.
Soit tu es à la pointe de la techno ET tu as un volume de folie pour rentabiliser des investissements qui atteignent les milliards pour développer le prochain nœud, soit tu rejoins la cohorte des fabs qui abandonnent cette course effrénée et sans fin.
Ils ne sont donc plus que 3 sur la piste: TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Intel et Samsung. Mais Intel semble commencer à perdre du terrain.
Bientôt plus que 2?