Je m'applique à en mettre également sur les côté de la surface à recouvrir (comme on le voit sur la photo, qui est trompeuse... si on compare les deux côté à côté, bien que la pâte appliquée ressemble à une grosse goutte, les vagues de pâte étant arrondies, la forme du noyau du microprocesseur est encore bien présente, et il n'y a pas beaucoup d'excès de pâte).
Et donc, je laisse volontairement de la pâte sur les côtés, pour maximiser la surface de contact.
M'enfin avec les processeurs modernes à bouclier intégré, ça me semble moins pertinent.
[^] # Re: Application
Posté par Siltaär (site web personnel, Mastodon) . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 3.
Je m'applique à en mettre également sur les côté de la surface à recouvrir (comme on le voit sur la photo, qui est trompeuse... si on compare les deux côté à côté, bien que la pâte appliquée ressemble à une grosse goutte, les vagues de pâte étant arrondies, la forme du noyau du microprocesseur est encore bien présente, et il n'y a pas beaucoup d'excès de pâte).
Et donc, je laisse volontairement de la pâte sur les côtés, pour maximiser la surface de contact.
M'enfin avec les processeurs modernes à bouclier intégré, ça me semble moins pertinent.
La liberté ne s'use que si on ne s'en sert pas.