J'ai aussi des expériences de sauvetages de systèmes en chaleur. Donc je confirme en ajoutant quelques précisions.
La pâte thermique, même de haut de gamme, conduit très mal par rapport au cuivre et à l'aluminium. Il faut donc optimiser le contact cuivre/processeur avant toute chose, en choisissant un ventirad bien construit et dont la base soit bien polie. Par conséquence, il faut limiter au max la pâte appliquée afin de combler les aspérités.
On peut aussi observer que l'air conduit beaucoup moins bien que le métal d'où la nécessité d'un ventirad imposant pour maximiser la surface de transfert thermique.
Un troisième point à surveiller et la qualité de la fixation du ventirad. Sur les ventirads de base vendus avec les processeurs on trouve des fixations plastiques pas rassurantes et les ventilateurs tournent généralement assez vite.
# oui, mais
Posté par jerX . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 6.
J'ai aussi des expériences de sauvetages de systèmes en chaleur. Donc je confirme en ajoutant quelques précisions.
La pâte thermique, même de haut de gamme, conduit très mal par rapport au cuivre et à l'aluminium. Il faut donc optimiser le contact cuivre/processeur avant toute chose, en choisissant un ventirad bien construit et dont la base soit bien polie. Par conséquence, il faut limiter au max la pâte appliquée afin de combler les aspérités.
On peut aussi observer que l'air conduit beaucoup moins bien que le métal d'où la nécessité d'un ventirad imposant pour maximiser la surface de transfert thermique.
Un troisième point à surveiller et la qualité de la fixation du ventirad. Sur les ventirads de base vendus avec les processeurs on trouve des fixations plastiques pas rassurantes et les ventilateurs tournent généralement assez vite.