Je ne me tire pas dans le pied. Il n'y a pas comme tu le disais de projet commun TCPA/Microsoft dans lequel le TCPA créerait une couche matérielle et Microsoft une couche logicielle. C'est ce genre de déclaration qui fait que les gens font l'amalgame depuis le début. Palladium et TCPA sont deux projets bien séparés, même s'ils vont (très vraisemblablement) converger à nouveau. Palladium spécifie et le hard, et le soft, tout comme TCPA spécifie le hard et donne des lignes directrices (vagues) pour le soft.
Ensuite, je n'ai jamais dit qu'Intel, ou AMD (ou Transmeta :-) obéirait les yeux fermés à MS. Par contre, si MS veut faire insérer des SSC (la partie matérielle de Palladium) sur les cartes mères dans des PC, je pense qu'ils ont facilement les moyens d'inonder le marché de cartes mères modifées.
Ah, un dernier truc ... tu vois mal IBM dans le coup? Tu sais que Microsoft et IBM sont deux des membres fondateurs du TCPA?
[^] # Re: vérifications sur TCPA: je refuse d'avoir des puces et des softs TCPA dans mon ordinateur
Posté par b0z0 . En réponse à la dépêche vérifications sur TCPA: je refuse d'avoir des puces et des softs TCPA dans mon ordinateur. Évalué à 0.
Ensuite, je n'ai jamais dit qu'Intel, ou AMD (ou Transmeta :-) obéirait les yeux fermés à MS. Par contre, si MS veut faire insérer des SSC (la partie matérielle de Palladium) sur les cartes mères dans des PC, je pense qu'ils ont facilement les moyens d'inonder le marché de cartes mères modifées.
Ah, un dernier truc ... tu vois mal IBM dans le coup? Tu sais que Microsoft et IBM sont deux des membres fondateurs du TCPA?