吉野電化工業では、ガラスやセラミックス、カーボンファイバーや磁石・・・など様々な難メッキ素材に対するメッキの試作に対応しています。難メッキ材では、メッキ膜との密着性を高めるために、適切な前処理の検討が必須です。お客様のニーズに合わせたメッキ処理をご提案致しますので、是非ご相談ください。

メッキ膜にSiCやPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などの粒子を複合させながらメッキする方法として『分散メッキ』が広く知られています。メッキ皮膜に複合させる粒子の種類や大きさ、素材形状に依存しますが、御希望の素材表面に粒子を均一に複合させたメッキ皮膜を析出させることが可能です。さらに吉野電化工業では、通常の分散メッキの後に熱処理を追加することで、硬質クロム被膜に匹敵する表面硬度を持つクロムフリーの硬質メッキ皮膜を提供可能です。

黒色メッキ被膜は、光の乱反射や散乱を大幅に低減できます。電子部品製造装置や光学系など、厳密な光の制御が求められる部品に適用されています。また、装飾用途では重厚感・高級感などの意匠性を付与する技術として注目されています。吉野電化工業では、漆黒調から光沢のあるピアノブラックまで、お客様のご要望に合わせた黒色メッキが可能です。

プラスチックや金属材料へのメッキはもちろんのこと、ガラスやセラミックスへのメッキにも対応致します。

早稲田大学 逢坂研究室が開発した磁性メッキは、コバルト、鉄、ニッケルからなる金属系の磁性材料です。元々は、ハイエンドのハードディスク装置(HDD)の書き込みヘッドコア材料に向けて開発されたメッキ膜で、磁気的なソフト性と、高い飽和磁束密度(Bs=2.1テスラ)を両立できます。メッキ被膜の磁気的性質は、構成元素の比率を変化させることができます。吉野電化工業はセンサーや電磁波シールドなどに向けて磁性メッキを展開しています。例えば、電磁波シールド材として用いる場合には、元素比率を変えることで高透磁率材料として、あるいはFMR(強磁性共鳴効果)材料として作り分けることで、メッキ膜がカバーする電磁波シールドの周波数レンジを変えられます。

タクト時間が数分と短い利点を持つ高速スパッタ装置を用いて、樹脂メッキ用金属シード膜の形成や、スパッタ膜自体を配線材料として用いる技術開発に取り組みました。その研究開発の一環として下図のような配線パターンを形成し、簡易RF-IDタグを作製しました。従来のメッキ法では密着しづらい薄膜樹脂フィルム(PEN)の表面でも、高速スパッタ装置を使って粗化させることなく、プラスチック上に銅配線を直接成膜できます。さらに、スパッタで成膜した銅配線上に磁性メッキ膜を施すことで、RF-IDタグによる通信の安定性を高められることも確認しました。スパッタ種は、銅のほか、ニッケル、アルミ、チタンなどが使用でき、上記のように種々のプラスチックへの成膜が可能です。