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2025年6月 6日 (金)
IEC国際標準化 TC47/SC47E WG1&2, SC47F WG1-3&MT1会議(中国 石家荘開催)参加報告(2025年5月19日〜23日)
IEC(国際電気標準会議)/TC47(半導体分野技術委員会) / WG5(ウエハレベルの信頼性)、SC47E(個別半導体デバイス分野)、SC47F(MEMS)の国際標準化WG会議が、中国のホストで、5月20日〜22日に、中国 石家荘のHebei GuoShan Hotelで開催されました。
5月20日は、半導体関連技術に関する会議SC47E(DISCRETE SEMICONDUCTORDEVICES)WG1(SEMICONDUCTOR SENSORS)、WG2(MICROWAVE DEVICES)が開催され、SC47F関係者も参加しました。IEC TC47/SC47E/WG1&2会議へのSC47F関係者の参加により、両SCに関連するセンサ技術などに関し、WG各国エキスパートとの活発な意見交換がありました。WG1では、日本提案で成立している国際規格IS(International Standard)「IEC 60747-19:Smart sensors - Control scheme of smart sensors」のstability dateが2025年から2027年へ更新されたことを確認しました。
5月21日には、IEC TC47/SC47F/ WG1-3&MT1会議が開催され、36名(日本7名、韓国11名、中国17名、ドイツ1名)が出席し、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。
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TC47/SC47F/WG1-3&MT1会議の様子
会議では、SC47F/WG3のコンビナーである中国 Wei Zhang氏が、議事進行を務められました。日本からの出席者は、WG1コンビナーであるマイクロマシンセンター 標準化事業委員会 委員長 古田一吉氏、WG3コンビナーである神戸大学 磯野吉正教授、MT1コンビナーである熊本大学 高島和希教授、現在のアクティブプロジェクトのプロジェクトリーダーである神戸大学 神野伊策教授、名古屋工業大学 名古屋工業大学 泉隼人助教、SC47F国際幹事 マイクロマシンセンター 三原孝士、マイクロマシンセンター 藤澤大介でした。
会議では、まず前回ロンドン会議の議事録が確認され、続いてIEC SC47F三原国際幹事から、IEC本部からの連絡事項、SC47F議長の任期満了(2025年8月14日)に伴うSC47F new chair nomination等について説明されました。SC47F後任議長については、日本が推薦した韓国 Joon-Shik Park氏にIECのTechnical OfficerからCongratulation Letterが送付されたことも報告され、就任が決定しました。
WG2では、コンビナーである韓国 Hak Joo Lee氏からWG活動概要について説明されました。日本提案案件のステータスとして、神戸大学 神野教授提案の「IEC 62047-49:Reliability test methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever」のCDV投票結果、各国からのコメントへの対応について承認されました。
また、名古屋工業大学 泉助教提案の「IEC 62047-51:Test method of electrical characteristics under two-directional cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices」のCD(Committee Draft)投票結果、各国からのコメントへの対応について承認されました。
WG3では、コンビナーである神戸大学 磯野教授が、WG活動概要を説明されました。既に成立している国際規格ISのメンテナンスを管理するMT1では、コンビナーの熊本大学 高島教授からISのstability date見直しについて説明され、各国と議論されました。
今後提案予定の規格案を紹介するFuture Worksのセッションにおいては、中国から6件、韓国から5件の下記発表がありました。
- Test methods for sensing performances of MEMS resonant electric-field-sensitive devices(中国)
- Test method of MEMS thermopile devices(中国)
- MEMS differential pressure flowmeter(中国)
- Test method for magnetostriction coefficient of MEMS magnetic film(中国)
- Reliability test method for TSV(through silicon via) electroplated layers(中国)
- Test and evaluation method for residual stress of microelectromechanical system(中国)
- Twisting and tensile hybrid test methods for conductive thin film materials(韓国)
- Evaluation methods of strain for stretchable hybrid MEMS materials(韓国)
- Tensile test of shape-memory MEMS materials under elevated temperature(韓国)
- Measurement Method for Interfacial Strength of Hybrid Bonding in Semiconductor Packaging(韓国)
- Performance evaluation methods of antenna-coupled MEMS bolometer (ACMB) for Terahertz sensing(韓国)
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TC47/SC47F/WG1-3&MT1会議集合写真
5月22日午前には、MEMS Standardization Workshopが開催されました。Workshopは、下記プログラムでSC47Fエキスパートである北京大学 Dacheng Zhang教授が進行を務められ、日本からは神戸大学 神野伊策教授から「Recent progress in piezoelectric thin films」と題して、圧電材料として現在主流であるPZTに代わる圧電薄膜の研究について講演されました。
また、中国、韓国からも講演があり、最新のMEMSに関する研究に関して各国エキスパートの活発な意見交換がありました。
- Recent progress in piezoelectric thin films(日本)
- Unconventional micro-/nanofabrication for commercially viable applications(韓国)
- Nanopores in graphene: fabrication, mass transport and applications(中国)
- Advanced MEMS Ultrasonic Transducers for Sensing Applications(中国)
- Monolithic Integration of Piezoelectric MEMS chip by Foundry CMOS process(中国)
5月22日午後には、TECHNICAL VISITとして、MEMS関連企業であるMT Microsystems Co., LtdとHebei Sinopack Electronics Technology Co., Ltd.を訪問しました。
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MEMS Standardization Workshopの様子
本会議では予定していた議題全てを円滑に議論でき、各国エキスパートやプロジェクトリーダーと会議前後の時間に交流を図ることができ、充実した会議となりました。
次回の会議は、TC47全体会議が、11月に東京で開催されます。また、来年のTC47/SC47F/WG1-3&MT1会議は、神戸で開催される予定です。
2025年6月 6日 (金) 国際標準化 | 固定リンク
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