2025年,世界半导体产业面临结构调整

预计全球半导体行业将积极扩张,2024 年开设了 42 家新晶圆厂。然而,预计这种扩张将在 2025 年放缓,预计只有 18 座新晶圆厂,这表明结构性转向谨慎的投资策略和精确的市场定位。

新项目将以大型生产线为主,其中15个晶圆厂专注于人工智能芯片和高性能计算的先进工艺,3个晶圆厂专注于汽车和物联网市场的成熟工艺。这种方法解决了这些行业持续的产能短缺问题。

从地区来看,到 2025 年,美国和日本将分别建立四座新晶圆厂。台积电制造公司 凭借其亚利桑那州 2nm 晶圆厂在美国处于领先地位,该晶圆厂已经收到了苹果和英伟达等主要参与者的预售订单。中国将增加三座专注于成熟工艺的晶圆厂,与中芯国际和华虹的扩张计划紧密结合,旨在加强其芯片自给自足战略。

台积电在先进工艺领域以 70.2% 的市场份额保持着强势地位,而三星、中芯国际、联电和格芯方德等其他公司则在各自的利基市场中占据主导地位。该行业正在从快速扩张过渡到更加平衡和多元化的投资组合方法。