PCBとはどんなものですか?

PCBについて

PCBはPoly Chlorinated Biphenyl(ポリ塩化ビフェニル)の略称で、ポリ塩化ビフェニル化合物の総称であり、その分子に保有する塩素の数やその位置の違いにより理論的に209種類の異性体が存在し、なかでも、コプラナーPCB(コプラナーとは、共平面状構造の意味)と呼ばれるものは毒性が極めて強くダイオキシン類として総称されるものの一つとされています。

一方、溶けにくく、沸点が高い、熱で分解しにくい、不燃性、電気絶縁性が高いなど、化学的にも安定な性質を有することから、電気機器の絶縁油、熱交換器の熱媒体、ノンカーボン紙など様々な用途で利用されました。

PCBの毒性について

脂肪に溶けやすいという性質から、慢性的な摂取により体内に徐々に蓄積し、様々な症状を引き起こすことが報告されています。

PCBとダイオキシンについて

ダイオキシン類の主な発生源は、ごみ焼却などの燃焼によって発生することが一般に知られていますが、その他製鋼用電気炉、たばこの煙、自動車の排気ガスなど様々な発生源があり、いずれも意図的に製造したものではなく、非意図的に生成されたといえます。一方、コプラナーPCBが環境中に存在している要因としては、ごみ焼却によって発生することが判明しているほか、トランス、コンデンサ等の紛失・不明による機器内に含有していたPCBの流出が指摘されています。

〜ダイオキシン類豆知識〜

ダイオキシン類は、下図のように、基本的には炭素で構成されるベンゼン環(下図の六角形の部分)が2 つ、酸素(図の「O」)で結合したりして、それに塩素が付いた構造をしています。下図の「1」〜「9」及び「2´」〜「6´」の位置には塩素又は水素が付いていますが、塩素の数や付く位置によっても形が変わるので、PCDD は75 種類、PCDF は135 種類、コプラナーPCB は十数種類の仲間があります(これらのうち毒性があるとみなされているのは29 種類です。)

構造図

〜排水及び排ガスに関する規制〜

ダイオキシン類については、大気、水質ともに、ダイオキシン類対策特別措置法の中で、現在とりうる限りの厳しい規制基準が定められています。

1)排ガス特定施設及び排出基準値(単位:ng-TEQ/m3N)

特定施設種類施設規模
(焼却能力) 新施設基準既存施設基準

平成14年12月1日-

廃棄物焼却炉
(火床面積が0.5m²以上、
又は焼却能力が50kg/h以上) 4t/h以上 0.1 1

2t/h-4t/h 1 5

2t/h未満 5 10

製鋼用電気炉 0.5 5

鉄鋼業焼結施設 0.1 1

亜鉛回収施設 1 10

アルミニウム合金製造施設 1 5

注:ダイオキシン類特別対策措置法施行時に大気汚染防止法において新設の指定物質抑制基準が適用されていた廃棄物焼却炉(火格子面積が2m²以上、焼却能力が200kg/h以上)及び製鋼用電気炉については、上表の新設施設の排出基準が適用されている。

2)排水特定施設及び排出基準値

特定施設種類基準値

・硫酸塩パルプ(クラフトパルプ)又は亜硫酸パルプ(サルファイトパルプ)の製造の用に供する塩素又は塩素化合物による漂白施設
・カーバイド法アセチレンの製造の用に供するアセチレン洗浄施設
・硫酸カリウムの製造の用に供する廃ガス洗浄施設
・アルミナ繊維の製造の用に供する廃ガス洗浄施設
・担体付き触媒の製造(塩素又は塩素化合物を使用するものに限る。)の用に供する焼成炉から発生するガスを処理する施設のうち廃ガス洗浄施設
・塩化ビニルモノマーの製造の用に供する二塩化エチレン洗浄施設
・カプロラクタムの製造(塩化ニトロシルを使用するものに限る。)の用に供する硫酸濃縮施設、シクロヘキサン分離施設、廃ガス洗浄施設
・クロロベンゼン又はジクロロベンゼンの製造の用に供する水洗施設、廃ガス洗浄施設
・4-クロロフタル酸水素ナトリウムの製造の用に供するろ過施設、乾燥施設及び廃ガス洗浄施設
・2,3-ジクロロ-1,4-ナフトキノンの製造の用に供するろ過施設及び廃ガス洗浄施設
・ジオキサジンバイオレットの製造の用に供するニトロ化誘導体分離施設、還元誘導体分離施設、ニトロ化誘導体洗浄施設、還元誘導体洗浄施設、ジオキサジンバイオレット洗浄施設及び熱風乾燥施設
・アルミニウム又はその合金の製造の用に供する焙焼炉、溶解炉又は乾燥炉から発生するガスを処理する施設のうち廃ガス洗浄施設及び湿式集じん施設
・亜鉛の回収(製鋼の用に供する電気炉から発生するばいじんであって、集じん機により集められたものからの亜鉛の回収に限る。)の用に供する精製施設、廃ガス洗浄施設及び湿式集じん施設
・担体付き触媒(使用済みのものに限る。)からの金属の回収(ソーダ灰を添加して焙焼炉で処理する方法及びアルカリにより抽出する方法(焙焼炉で処理しないものに限る。)によるものを除く。)の用に供するろ過施設、精製施設及び廃ガス洗浄施設
・廃棄物焼却炉(火床面積0.5m²以上又は焼却能力50kg/h以上)に係る廃ガス洗浄施設、湿式集じん施設、汚水又は廃液を排出する灰の貯留施設
・廃PCB等又はPCB処理物の分解施設及びPCB汚染物又はPCB処理物の洗浄施設及び分離施設
・フロン類(CFC及びHCFC)の破壊(プラズマ反応法、廃棄物混焼法、液中燃焼法及び過熱蒸気反応法によるものに限る。)の用に供するプラズマ反応施設、廃ガス洗浄施設及び湿式集じん施設
・水質基準対象施設から排出される下水を処理する下水道終末処理施設
・水質基準対象施設を設置する工場又は事業場から排出される水の処理施設 10pg-TEQ/L

※(注記)廃棄物の最終処分場の放流水に関する基準は、廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基づく維持管理基準を定める命令により10pg-TEQ/L。