3.1 재생증발식 냉방기 해석 모델
재생증발식 냉방기의 냉각과정을 이론적으로 해석하기 위하여 다음과 같은 가정을 도입한다.
(1) 채널 내의 흐름은 유동 및 열적으로 완전 발달되어 있다.
(2) 물성치는 온도에 관계없이 일정하다.
(3) Lewis 수는 1이다.
(4) 건채널과 습채널 사이 열전달판과 수막을 가로지르는 열저항은 무시한다.
(5) 습공기 중 수증기의 현열은 잠열에 비해 작으므로 무시한다.
위에 정리한 가정과 전술한 손실요인을 반영하여 재생증발식 냉방기의 열, 물질전달과정을 표현하면 다음과 같다.
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
상기 모델은 Lee et al.(14)의 모델에 습채널 젖음도 α와 열교환기 고체부분을 통한 전도열전달 항(식(8)의 우변 첫째항), 증발수의 대류열전달 항을 추가한 수정 모델이다. 젖음도 α는 습채널 내부 열전달표면이 수막으로 완전히 덮이지 않은 것의 효과를
나타내는 인자로써, 습채널 열전달표면적 대비 젖음면적의 비율로 정의된다. 위의 식에서 N은 전달단위수(Ntu)이고, rex은 건채널 유량 중 습채널로 추기되는 추기비율, m은 증발에 따른 증발수 유량의 감소를 나타내는 무차원수이다. 하첨자 d, w, e는 각각 건채널,
습채널, 증발수를 의미한다. we는 증발수 표면에서의 포화습도이다. 각 무차원수의 정의와 기준조건에서의 값을 table 3에 정리하였다.
Table 3. Dimensionless numbers
Dimensionless number
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Definition
|
Value
at the ref. cond.
|
Nd
Nw
Nc
rex
r,in
m
|
hdAd/cad
hwAw/caw
(kcAc/L)/cad
w/
d
e,in/
d
e/
e,in
x/L
|
7.1
12.2
0.096
0.3
0.049
|
경계조건은 다음과 같다.
(10)
,
,
건채널을 통과한 공기의 일부가 습채널로 흡입되므로, 건채널 출구와 습채널 입구(
= 1)에서의 온습도 조건은 동일하다. 증발수가 일정한 온도 Te,in으로 상부(
= 1)로 공급되어, 습채널 상부와의 온도차에 해당하는 열량을 전도열전달의 형태로 전달한다고 가정하였다. 열전달판 하부(
= 0)에는 단열조건을 적용하였다.
식(8)에서 전도열전달은 유동방향 온도기울기가 작아지는 쪽으로 영향을 미치므로, Nc가 클수록 열교환기의 입출구 온도차가 작아지게 되어 냉각성능이 감소하게 된다. Nc는 열교환기 고체부분을 통한 전도열전달의 열전도도(thermal conductance)를 의미하며, table 3에 정의된 바와 같이, 유동방향에 직교하는 열교환기 단면적 중 고체가 차지하는 면적인 Ac에 비례한다. Ac는 전도열전달의 경로면적으로서, 전도열전달에 의한 손실을 줄이기 위해서는 이 면적을 최소화하여야 한다. 본 연구에서 제작한 재생증발식 냉방기 단위
모듈의 전도열전달 경로면적 Ac의 구성요소와 각 요소의 크기를 table 4에 나타내었다. 전도열전달 경로는 열전달판, 외곽 케이스, 열전달핀, 브레이징 필렛(brazing fillet) 등으로 구성된다.
Table 4. Conduction passage area of a single module
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Area[mm2]
|
Evaluation[mm2]
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Ratio
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Heat plate
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696
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(×ばつ0.15)×ばつ8
|
0.15
|
Case
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1110
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[{(580+111)×ばつ0.8]
|
0.25
|
Fin
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1200
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×ばつ(0.13-0.02)×ばつ(580/1.5)×ばつ(×ばつ3)×ばつ0.26*
|
0.27
|
Fillet
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1460
|
[(×ばつ0.02)+{(1.5-0.13)×ばつ(580/1.5)×ばつ(×ばつ3)
|
0.33
|
*effective conduction passage area ratio.
브레이징 필렛은 Fig. 5에 나타낸 바와 같이 핀 표면에 코팅된 필러금속(filler metal)이 브레이징 공정 중에 녹아서 모세관 현상에 의해 열전달핀과 열전달판의 접합부에
모여 형성된 것으로 필러금속의 코팅 두께 0.02 mm로부터 경로면적을 계산하였다. 열전달핀의 경로면적 계산에서는 핀의 두께가 브레이징 과정에서 0.13
mm에서 0.02 mm로 줄어드는 것과 루버 가공에 따른 슬릿에 의하여 전도열전달 경로가 차단되는 효과를 고려하였다. 열전달핀 높이 12 mm 중
루버 길이가 10 mm이어서 연결된 부분의 길이는 2 mm에 불과하지만, 슬릿이 3 mm 간격으로 가공되기 때문에 Fig. 5에 나타낸 2차원 전도열전달의 효과로 인하여 유효 전도열전달 경로의 비율은 2/12를 상회하게 된다. Fig. 5에 나타낸 온도 등고선과 열유속선은 열전달핀의 루버 1개에서의 전도열전달을 수치해석한 결과를 나타낸 것이다. 슬릿과 슬릿 사이에서 열유속선이 상부로
휘어짐에 따라 슬릿이 가공된 부분도 어느 정도 전도열전달에 기여하게 된다. 수치해석을 통하여 유효 전도열전달 경로 비율을 구할 수 있으며, 본 연구의
경우 0.26으로 구하여진다. 이 값은 연결부 비율 0.17(= 2/12)을 상회하며, 이를 전도열전달 경로면적 계산에 적용하였다.
Fig. 5. Conduction passage area.
../../Resources/sarek/KJACR.2016288.316/fig5.png
3.2 젖음도와 유효 증발수 유량의 추정
식(5)~식(9)에 나타낸 해석 모델에서 습채널 젖음도 가 냉방기 성능에 큰 영향을 미칠 것을 예상할 수 있다. 선행 연구에서도 젖음도의 영향을 지배방정식에 반영하지만((12),(13)) 젖음도 영향에 관한 분석 연구는 없다. 표면 젖음 특성(surface wettablity)은 Wang and Reid(17)가 습채널 재질에 따른 젖음 특성을 분석하고 유용도를 측정한 연구를 진행하였다. 그러나 이는 재질에 관한 연구로 실제 운전상황 중 젖음도는 위 연구와
같이 구할 수 없으며 직접적인 측정도 불가하다. 또한 전술한 전도열전달 경로면적과 같이 열교환기 구조로부터 계산할 수도 없다. 따라서 본 연구에서는
시험에서 측정된 유용도와 해석 모델의 예측결과가 잘 일치하는 젖음도를 구하는 방법으로 본 연구에서 제작한 재생증발식 냉방기 습채널의 젖음도를 추정하고자
한다.
증발수 무차원 유량에 대한 고찰도 필요하다. 해석모델에서는 증발수가 시간에 관계없이 일정한 유량으로 습채널에 공급되는 것으로 모델화하였으나, 실제로는
Fig. 2(c)에 대한 설명에서 언급한 바와 같이 증발수 공급 장치의 왕복운동에 의하여, 특정 위치의 습채널에 대해서는 왕복주기에 맞춰 증발수가 간헐적으로 공급된다.
간헐적으로 공급된 증발수의 일부는 습채널 열전달표면에 코팅된 친수성 다공물질 층에 흡수되어, 다음 증발수 공급주기까지의 증발량을 감당한다. 다공물질
층에 흡수되지 않은 초과분의 증발수는 습채널 하부로 배출된다. 이러한 간헐적 공급 영향으로 인해 증발수 유량의 영향은 같은 공급유량이 시간에 대해
일정하게 공급되는 경우에 비해 작을 것으로 예상된다. 이에 대한 정확한 분석을 위해서 비정상상태에 대한 해석이 수행되어야 하지만, 본 연구에서는 젖음도와
마찬가지로 측정 유용도와 모델 예측 값이 잘 일치하는 유효 증발수 유량을 구하는 방법을 적용하였다.
Fig. 6에 젖음도와 무차원 증발수 유량의 변화에 따른 모든 시험조건에서 유용도의 측정값과 모델 예측 값의 평균적인 차이의 등고선을 나타내었다. 젖음도가 0.66,
유효 무차원 증발수 유량이 0.032인 경우에 평균오차가 0.4%로 가장 작다. 이 젖음도 수치 0.66은 본 연구의 재생증발식 냉방기 단위 모듈과
동일하게 제작한 샘플을 절단하여 실시한 습채널 젖음도 관측시험에서 관찰되는 값과 유사하다. 유효 무차원 증발수 유량 0.032도 실제 공급유량에 대한
값 0.049(table 3 참조)보다 작은 값으로 타당한 결과로 볼 수 있다.
Fig. 6. Contour map for the RMSD.
../../Resources/sarek/KJACR.2016288.316/fig6.png
(11)