Sockel 1155

Sockel 1155

Spezifikationen
Einführung	2011
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1155
Prozessoren	2. Sandy Bridge 3. Ivy Bridge
Vorgänger	LGA 1156
Nachfolger	LGA 1150
Unterstützter RAM	DDR3

Der Sockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155^[1] oder Sockel H2 genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Intel Core i3, Core i5, Core i7 sowie Intel Celeron Dual-Core der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation.^[2] Eingeführt wurde er im Januar 2011. Der Sockel 1155 wurde 2013 vom Sockel 1150 abgelöst.

Er ist Nachfolger des Sockels 1156. Erforderlich wurde dieser Sockel, als die Sandy-Bridge-Architektur die Nehalem-Mikroarchitektur ablöste. Bei Prozessoren für den Sockel 1155 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller nach wie vor im Prozessor integriert – der Sockel stellt entsprechende Anschlüsse bereit.

Die größte Veränderung im Vergleich zum Vorgänger ist beim 1155-Sockel die getrennte Anbindung von CPU, IGP und der integrierten Northbridge an die jeweils eigene Energieversorgung. Der Chipsatz, welcher aus einem Chip (ehemals Southbridge) besteht, wird per DMI angebunden. Kompatible Chipsatzserien für diesen Sockel sind die Intel-6-Serie und die Intel-7-Serie.

Serie 6-Chipsatz

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Informationen über kompatible Chipsätze können aus der Tabelle unten entnommen werden. Intel hat sich dazu entschlossen, keine Anbindungsmöglichkeit für USB-3.0-Ports in ihre Chipsätze zu integrieren. Die H67-Plattform hat seit der Revision B3 USB 3.0 und SATA 6 Gb/s Unterstützung.^[3]^[4]
Info: Die Serie-6-Chipsätze sind zu einigen Ivy-Bridge-CPUs (3. Gen. CPU) aufwärtskompatibel.^[5]^[6]^[7]^[8]

H61^[9]	B65^[10]	Q65^[11]	H67^[12]	P67^[13]	Q67^[14]	Z68^[15]
Übertaktung		Nein				Ja	Nein	Ja
CPU-Unterstützung		Sandy Bridge Ivy Bridge	Sandy Bridge		Sandy Bridge Ivy Bridge		Sandy Bridge	Sandy Bridge Ivy Bridge
Speicherunterstützung	RAM	DDR3
Speicherunterstützung	ECC	Nein
USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
SATA 1,5-Gbit/s-Anschlüsse		4
SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse		0	1	2
PCIe-Unterstützung (maximal)	2.0 (CPU)	×ばつ16				×ばつ16 oder ×ばつ8	×ばつ16	×ばつ16 oder ×ばつ8
PCIe-Unterstützung (maximal)	2.0 (PCH)	6	8
Unterstützte Bildschirme		2				-	2
RAID-Unterstützung		Nein
Intel-Rapid-Storage-Technologie		Nein			Ja
Intel-Anti-Theft-Technologie		Nein					Ja	Nein
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie		Nein					Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6,1 W
Fertigungsprozess		65 nm
Markteinführung		Q1 2011		Q2 2011	Q1 2011			Q2 2011

Serie 7-Chipsatz

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Mit dem Ivy-Bridge-Serienupdate kamen Anschlussmöglichkeiten für PCIe 3.0 und USB 3.0 hinzu.^[16]
Info: Die Serie-7-Chipsätze sind zu Sandy-Bridge-CPUs (2. Gen. CPU) abwärtskompatibel, allerdings laufen die PCIe 3.0-Slots dann im PCIe-2.0-Modus.^[17]

B75^[18]	Q75^[19]	Z75^[20]	H77^[21]	Q77^[22]	Z77^[23]
Übertaktung		Nein		Ja	Nein		Ja
CPU-Unterstützung		Ivy Bridge und Sandy Bridge
Speicherunterstützung	RAM	DDR3
Speicherunterstützung	ECC	Nein
USB 2.0-Anschlüsse		8	10
USB 3.0-Anschlüsse		4	4
SATA 1,5-Gbit/s-Anschlüsse		5	4
SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse		1	2
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	×ばつ16		×ばつ16 oder ×ばつ8	×ばつ16		×ばつ16 oder ×ばつ8 oder ×ばつ8 oder ×ばつ4
PCIe-Unterstützung (maximal)	2.0 (PCH)	8
RAID-Unterstützung		Nein
Intel-Rapid-Storage-Technologie		Nein		Ja
Intel-Anti-Theft-Technologie		Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie		Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6,7 W
Fertigungsprozess		65 nm
Markteinführung		Q2 2012