Il faut voir aussi que la surface du die n'est pas ce qui coûte le plus cher (en fait on sait pas trop quoi faire de toute cette place et on remplit avec des mégaoctets de mémoire cache).
Sur ton wafer 32" si tu sort N dice ou 25% de plus c'est quand même une légère différence, non ?
Les trois trucs qui empêchent de minaturiser les cpus aujourd'hui c'est le nombre de pins nécessaires pour les connecter à la carte mère, la dissipation de chaleur, et la consommation électrique qui empêche de faire des connections trop petites au moins pour l'alimentation.
Je comprends le premier point (on arrive probablement a des tailles de soudures en dessous des quels elles perdent en fiabilité), par contre les 2 points suivants je ne vois pas trop, ils sont liés à la densité et pas à la taille. Si tu as besoin de la surface de ton CPU 32 cœurs même pour refroidir 16 cœurs, ça ne doit pas très bien se passer quand tu 32 cœurs sont effectivement utilisés.
Ces critères définissant en gros la taille du package du cpu, autant mettre du silicium qui fait à peu près la même taille dedans.
Alors non parce que tes chaines de productions produisent moins par wafer et il y a une différence énorme entre la taille du PCB et celle du die par exemple :
taille pcb et die de CPU Intel
pour un socket de 37.5mm de côté donc 85% de surface sans die.
[^] # Re: Questions
Posté par barmic 🦦 . En réponse au journal Le début de la fin pour Intel ?. Évalué à 6.
Sur ton wafer 32" si tu sort N dice ou 25% de plus c'est quand même une légère différence, non ?
Je comprends le premier point (on arrive probablement a des tailles de soudures en dessous des quels elles perdent en fiabilité), par contre les 2 points suivants je ne vois pas trop, ils sont liés à la densité et pas à la taille. Si tu as besoin de la surface de ton CPU 32 cœurs même pour refroidir 16 cœurs, ça ne doit pas très bien se passer quand tu 32 cœurs sont effectivement utilisés.
Alors non parce que tes chaines de productions produisent moins par wafer et il y a une différence énorme entre la taille du PCB et celle du die par exemple :
taille pcb et die de CPU Intel
pour un socket de 37.5mm de côté donc 85% de surface sans die.
https://linuxfr.org/users/barmic/journaux/y-en-a-marre-de-ce-gros-troll