AMD ne grave qu'une et une seul puce pour les zen 1, le module zepplin à 8 coeurs. Tout les CPU du Ryzen 1300 aux Epyc 32 coeurs ont le même die, avec des coeurs désactivés et/ou des assemblage de plusieurs puces.
Même principe pour les coeurs de zen 2 (hors module IO et APUs) qui n'ont qu'un seul die à 8 coeurs qui sort de production. Donc tu peux effectivement avoir des CPUs avec plus de 75% de silicone en trop (Il y a des epyc 8 coeurs sur 4 dies après tout. Il y a un epyc de 2e génération à 8 coeurs aussi, mais je sais pas s'il a bien les 8 dies).
La différence avec ST qui gravent des petites puces sur des process maîtrisés, c'est que graver des puces gigantesques sur des process au limites de la technologie, c'est la garantie d'avoir un taux de défaut important. Il faut composer avec, splitter les puces en modules et utiliser les modules défectueux devient du bon sens.
Ils ont cité 80% de dies pleinement fonctionnels en début de production, le reste dégradé. Sachant que même les dies pleinement fonctionnels peuvent déjà absorber des défauts dans les caches, avec de la redondance "physique" comme c'est fait habituellement dans les mémoires.
C'est comme ça qu'ils sont 50% moins cher par CPU, quel que soit le CPU, malgré parfois bien plus de coeurs un process de gravure plus coûteux, quand le concurrent s'entête à graver plus d'une dizaine de variantes physiques, de 2 à 18 coeurs monolithiques.
Après c'est eux qui le disent, il y à pas mal d'interviews ou ils expliquent la démarche.
[^] # Re: Questions
Posté par FluffyHamster . En réponse au journal Le début de la fin pour Intel ?. Évalué à 9.
AMD ne grave qu'une et une seul puce pour les zen 1, le module zepplin à 8 coeurs. Tout les CPU du Ryzen 1300 aux Epyc 32 coeurs ont le même die, avec des coeurs désactivés et/ou des assemblage de plusieurs puces.
Même principe pour les coeurs de zen 2 (hors module IO et APUs) qui n'ont qu'un seul die à 8 coeurs qui sort de production. Donc tu peux effectivement avoir des CPUs avec plus de 75% de silicone en trop (Il y a des epyc 8 coeurs sur 4 dies après tout. Il y a un epyc de 2e génération à 8 coeurs aussi, mais je sais pas s'il a bien les 8 dies).
La différence avec ST qui gravent des petites puces sur des process maîtrisés, c'est que graver des puces gigantesques sur des process au limites de la technologie, c'est la garantie d'avoir un taux de défaut important. Il faut composer avec, splitter les puces en modules et utiliser les modules défectueux devient du bon sens.
Ils ont cité 80% de dies pleinement fonctionnels en début de production, le reste dégradé. Sachant que même les dies pleinement fonctionnels peuvent déjà absorber des défauts dans les caches, avec de la redondance "physique" comme c'est fait habituellement dans les mémoires.
C'est comme ça qu'ils sont 50% moins cher par CPU, quel que soit le CPU, malgré parfois bien plus de coeurs un process de gravure plus coûteux, quand le concurrent s'entête à graver plus d'une dizaine de variantes physiques, de 2 à 18 coeurs monolithiques.
Après c'est eux qui le disent, il y à pas mal d'interviews ou ils expliquent la démarche.