Personnellement j'ai quand même du mal à croire qu'une simple ré-application de pâte thermique, fusse-t-elle de meilleure qualité, puisse réellement faire gagner plusieurs degrés facilement.
Il y a deux phénomènes à comprendre.
Déjà le vieillissement.
La pâte thermique sèche avec le temps, elle devient moins élastique. Et avec les cycles d'expansion-rétractation thermique elle finit par se craqueler. Le même phénomène arrive à plus long terme sur les puces soudés à un IHS ou arrive sur les fines connections métalliques entre la puce et le substrat (en particulier sur les grosses puces du type GPU haut de gamme : les connexions externes subissent une usure mécanique dûe à la différence de dilatation des matériaux)
On pourrait se dire que les pâtes thermiques les moins visqueuses sont donc meilleures mais il s'avère qu'elles sont plus soumises à la gravité et à la pression et donc elles auront tendance à migrer de l'intérieur vers l'extérieur en laissant des poches d'air, et ce malgré le phénomène de capillarité du fait d'être coincé entre le rad et la puce.
Ensuite il y a l'amélioration technologique. Une pâte thermique haut de gamme d'ancienne formule sera aujourd'hui équivalente à une pâte thermique moyenne, par exemple celle fournie ou pré-appliquée à l'achat d'un ventirad ou d'un ordinateur portable.
Enfin, entre une pâte thermique très performante et une qui l'est peu, la différence de conductivité thermique se fera peu ressentir à basse puissance ou si la surface est suffisamment grande. Si la pâte "en a sous le pied", elle pourra toujours assurer un refroidissement correct même en commençant à vieillir, ce qui peut diminuer la fréquence de ces opérations de maintenance.
En plus l'opération me paraît risqué sur un portable, où parfois le système de refroidissement est complexe et mixe en même temps sur les deux gros processeurs de la machine, le CPU et le GPU. Gare à la casse de composant.
J'en ai déjà parlé il y a quelques semaines sur le forum. En gros, avec une bonne méthodologie et des tournevis dynamométriques ont peut s'assurer de ne jamais craquer les puces de silicium.
Puis les systèmes modernes ont souvent des vis à ressort qui permettent d'éviter de serrer trop fort ou trop vite.
On n'est vraiment plus à l'époque du socket A et de son système de fixation mal pensé.
[^] # Re: Pâte thermique ?
Posté par Anonyme . En réponse au journal Silence ! Contrôler le bruit des ventilos du portable. Évalué à 10.
Il y a deux phénomènes à comprendre.
Déjà le vieillissement.
La pâte thermique sèche avec le temps, elle devient moins élastique. Et avec les cycles d'expansion-rétractation thermique elle finit par se craqueler. Le même phénomène arrive à plus long terme sur les puces soudés à un IHS ou arrive sur les fines connections métalliques entre la puce et le substrat (en particulier sur les grosses puces du type GPU haut de gamme : les connexions externes subissent une usure mécanique dûe à la différence de dilatation des matériaux)
On pourrait se dire que les pâtes thermiques les moins visqueuses sont donc meilleures mais il s'avère qu'elles sont plus soumises à la gravité et à la pression et donc elles auront tendance à migrer de l'intérieur vers l'extérieur en laissant des poches d'air, et ce malgré le phénomène de capillarité du fait d'être coincé entre le rad et la puce.
Ensuite il y a l'amélioration technologique. Une pâte thermique haut de gamme d'ancienne formule sera aujourd'hui équivalente à une pâte thermique moyenne, par exemple celle fournie ou pré-appliquée à l'achat d'un ventirad ou d'un ordinateur portable.
Enfin, entre une pâte thermique très performante et une qui l'est peu, la différence de conductivité thermique se fera peu ressentir à basse puissance ou si la surface est suffisamment grande. Si la pâte "en a sous le pied", elle pourra toujours assurer un refroidissement correct même en commençant à vieillir, ce qui peut diminuer la fréquence de ces opérations de maintenance.
J'en ai déjà parlé il y a quelques semaines sur le forum. En gros, avec une bonne méthodologie et des tournevis dynamométriques ont peut s'assurer de ne jamais craquer les puces de silicium.
Puis les systèmes modernes ont souvent des vis à ressort qui permettent d'éviter de serrer trop fort ou trop vite.
On n'est vraiment plus à l'époque du socket A et de son système de fixation mal pensé.