• [^] # Re: C'est bcp mais ça passe

    Posté par . En réponse au message CPU qui chauffe (trop ?). Évalué à 3. Dernière modification le 12 mai 2020 à 02:55.

    Mais accéder à l'endroit où il y a la pâte thermique sur le portable, ça demande de mettre les doigts dans une zone où je peux bousiller gravement l'ordinateur.

    Du moment que tu fais attention à pas faire de courts-circuits avec un tournevis, de dresser une carte de démontage en notant où sont les pièces, où vont chaque vis/rondelle/joint/connecteur (prendre des photos voire une vidéo aide grandement) et à bien utiliser de la pâte thermique non conductrice et un chiffon doux qui ne produira pas d'électricité statique, le seul truc vraiment craignos ce sont les puces en silicium qui sont à nu et qu'il ne faut pas craquer.
    C'est pour ça que comme tout système mécanique similaire il faut tranquillement serrer les vis en croix (en triangle si trois vis ou en étoile si plus de quatre vis), un demi-tour de serrage à la fois, et ne pas forcer quitte à ce que le CPU surchauffe et qu'il faille y remettre un tour de serrage.

    Par rapport à ce que je disais hier sur le serrage, c'est là qu'est toute l'utilité d'avoir un jeu de tournevis dynamométriques (torque screwdriver si tu cherches sur ebay,ali,bangood) voire un modèle unique mais réglable. On trouve aussi ce système pour les clés à cliquet.
    Si la doc contenant la force maximale à appliquer est introuvable, ça permet de jauger celle du serrage fait en usine (si ça débraye en vissant doucement c'est que c'est serré plus fort que la force du tournevis) d'étiquetter la valeur puis de la reproduire au plus proche au remontage.
    Ça permet aussi d'être sûr de revisser avec exactement la même force appliquée sur les vis pour éviter d'avoir un bord de la puce qui se mange plus de contrainte mécanique et qui casse.
    Enfin de manière générale, ça permet aussi de ne pas serrer trop vite pour ne pas bousiller les filletages de la vis et l'écrou ainsi que préserver les empreintes sur la tête des vis.