Autre question : Encore un bus de plus... N'y avait-il aucun autre bus ou autre topologie qui aurait pu convenir ?
Le CAN aurait été un bon candidat. Il est d'ailleurs de plus en plus utilisé en dehors de son domaine initial. Par contre ton SOC Broadcomm ne le gère pas nativement, ni leur microcontrolleur. Le CAN est intégré nativement dans la plupart des STM32 ainsi que dans quelques SOC ARM (le Allwinner A20 est un bon candidat) sinon il existe des puces de conversion vers USB, SPI, RS232.
Après, j'ai l'impression que le poids des années a quelque peu enlisé ce projet (débuté en 2007) dans une certaine inertie de développement.
De nos jours, Les STM32 sont bien plus fournis pour le même coût unitaire tout en ayant une stack libre plus étoffée que les PIC18.
Le format DIP est complètement dépassé, on trouve désormais pour une bouchée de pain des plaquettes pour breadboard avec du SOIC et souder ensuite ces puces CMS sur un circuit imprimé personnalisé reste tout de même à la portée de l'amateur pas équipé en station à air chaud (en plus c'est beaucoup moins pénible à déssouder que des grosses puces à broches traversantes).
[^] # Re: Avec ou sans Raspberry
Posté par Anonyme . En réponse à la dépêche FRAISE : FRAmework for Interfacing Software & Electronics. Évalué à 3.
Le CAN aurait été un bon candidat. Il est d'ailleurs de plus en plus utilisé en dehors de son domaine initial. Par contre ton SOC Broadcomm ne le gère pas nativement, ni leur microcontrolleur. Le CAN est intégré nativement dans la plupart des STM32 ainsi que dans quelques SOC ARM (le Allwinner A20 est un bon candidat) sinon il existe des puces de conversion vers USB, SPI, RS232.
Après, j'ai l'impression que le poids des années a quelque peu enlisé ce projet (débuté en 2007) dans une certaine inertie de développement.
De nos jours, Les STM32 sont bien plus fournis pour le même coût unitaire tout en ayant une stack libre plus étoffée que les PIC18.
Le format DIP est complètement dépassé, on trouve désormais pour une bouchée de pain des plaquettes pour breadboard avec du SOIC et souder ensuite ces puces CMS sur un circuit imprimé personnalisé reste tout de même à la portée de l'amateur pas équipé en station à air chaud (en plus c'est beaucoup moins pénible à déssouder que des grosses puces à broches traversantes).