'Tu confonds IHS et die, il est inutile de discuter avec toi. "Vous n'avez pas les bases..."'
Ce n'est pas inintéressant, tu postules que si la pâte thermique recouvre la surface du circuit intégré mais pas intégralement celle du dissipateur thermique intégré au processeur alors la fonction de dissipation est assurée. C'est une hypothèse probablement très valable à l'ordre 1. Dans le cas de la boule les flux seront majoritairement unidirectionnels, la perte de flux dans le dissipateur thermique intégré est certainement secondaire.
En ce qui concerne mon égo, tu as raison il est, comme beaucoup de gens ici, assez élevé, mais tu devrais noter que j'attendais autre chose qu'une simple vidéo pour étayer tes assertions. Tu as apporté une nouvelle info à laquelle je n'avais pas réfléchi (tu m'excusera de ne pas être un geek des CPUs) et en effet, je trouve que c'est intéressant et remets en cause les certitudes que j'avais au départ.
Je ne suis par contre pas convaincu que le surplus d'épaisseur apporté par la technique de la boule ne soit pas plus handicapant que les rides sur une surface fine. La conductivité des pâtes thermiques est tout de même assez basse.
Il faudrait l'évaluer proprement, mais pour cela il faudrait avoir des mesures ...
Mais au final je pense que tu as raison, sans pouvoir te le démontrer.
Je pense que ce sujet te tiens à cœur, dans le cas contraire, tu n'aurais pas créer un compte pour pouvoir poster ici. Il est dommage que ton agressivité masque complètement (ton commentaire est masqué) tes connaissances sur le sujet. Du coup j'ai été pertinenté en ayant probablement tort et tu as été inutilé en ayant probablement raison ...
La forme compte un petit peu sur ce site, on n'est pas sur jeuxvideo.com ...
[^] # Re: CanardPC
Posté par freejeff . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 6.
'Tu confonds IHS et die, il est inutile de discuter avec toi. "Vous n'avez pas les bases..."'
Ce n'est pas inintéressant, tu postules que si la pâte thermique recouvre la surface du circuit intégré mais pas intégralement celle du dissipateur thermique intégré au processeur alors la fonction de dissipation est assurée. C'est une hypothèse probablement très valable à l'ordre 1. Dans le cas de la boule les flux seront majoritairement unidirectionnels, la perte de flux dans le dissipateur thermique intégré est certainement secondaire.
En ce qui concerne mon égo, tu as raison il est, comme beaucoup de gens ici, assez élevé, mais tu devrais noter que j'attendais autre chose qu'une simple vidéo pour étayer tes assertions. Tu as apporté une nouvelle info à laquelle je n'avais pas réfléchi (tu m'excusera de ne pas être un geek des CPUs) et en effet, je trouve que c'est intéressant et remets en cause les certitudes que j'avais au départ.
Je ne suis par contre pas convaincu que le surplus d'épaisseur apporté par la technique de la boule ne soit pas plus handicapant que les rides sur une surface fine. La conductivité des pâtes thermiques est tout de même assez basse.
Il faudrait l'évaluer proprement, mais pour cela il faudrait avoir des mesures ...
Mais au final je pense que tu as raison, sans pouvoir te le démontrer.
Je pense que ce sujet te tiens à cœur, dans le cas contraire, tu n'aurais pas créer un compte pour pouvoir poster ici. Il est dommage que ton agressivité masque complètement (ton commentaire est masqué) tes connaissances sur le sujet. Du coup j'ai été pertinenté en ayant probablement tort et tu as été inutilé en ayant probablement raison ...
La forme compte un petit peu sur ce site, on n'est pas sur jeuxvideo.com ...