Pour les processeurs avec IHS, la capsule métallique est parfois soudée au die en silicium via un "joint" en indium qui a un point de fusion pas trop haut (moins de 160°C) pour éviter d’endommager la puce.
Par contre ça a plusieurs inconvénients face à une pâte thermique : prix de la matière première, complication de l'assemblage et surtout risque de craquements avec le temps à cause des différences de dilatation thermique entre les matériaux. Der8auer avait écrit un article en anglais à ce sujet pour calmer les plaintes sur le fait qu'Intel ne soude plus ses IHS hormis sur Xeon, ça n'excuse cependant pas leur choix de pâte d'une qualité très médiocre.
[^] # Re: Étain ?
Posté par Anonyme . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 4. Dernière modification le 05 juillet 2018 à 02:07.
Pour les processeurs avec IHS, la capsule métallique est parfois soudée au die en silicium via un "joint" en indium qui a un point de fusion pas trop haut (moins de 160°C) pour éviter d’endommager la puce.
Par contre ça a plusieurs inconvénients face à une pâte thermique : prix de la matière première, complication de l'assemblage et surtout risque de craquements avec le temps à cause des différences de dilatation thermique entre les matériaux. Der8auer avait écrit un article en anglais à ce sujet pour calmer les plaintes sur le fait qu'Intel ne soude plus ses IHS hormis sur Xeon, ça n'excuse cependant pas leur choix de pâte d'une qualité très médiocre.