• # Étain ?

    Posté par . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 4. Dernière modification le 04 juillet 2018 à 23:56.

    On commence à entrer dans le pas accessible à tous, mais je me demandais si ça a été essayé d'utiliser de l'étain comme pâte thermique, i.e. souder le ventilo au die.

    Ça semble très con à première vue, alors je m'explique :

    • Comme on a dit, les métaux sont de loin les meilleurs conducteurs. La conductivité thermique de l'étain est de 66 W/K.m. On est 3 à 6 fois meilleur que les meilleures pâtes thermiques du marché.
    • L'étain fondu est bien plus fluide qu'une pâte thermique. Ça laisse envisager la possibilité d'étaler une couche plus fine à pression égale.
    • Pas d'usure possible

    Par contre, les inconvénients semblent évidents aussi :

    • Il faut un fer à souder et les précautions de sécurité qui vont avec ;
    • Pas de retour en arrière possible. Si on se plante, on se plante ;
    • Pas de possibilité de faire évoluer le matériel. On change le CPU en même temps que le bloc de refroidissement ;
    • L'étain est conducteur électrique. S'il déborde du CPU, c'est un court-circuit assuré ;
    • Et surtout : est-ce que le simple fait de souder le CPU à 230°C ne risque pas, en soi, de le cramer ?

    Du coup, ça m'a l'air d'être une opération risquée, mais qui donne les meilleurs résultats possibles en cas de réussite (mais probablement une belle connerie quand même, hein :P). Je me demandais si certains avaient testé sur des vieux CPU qu'il n'aurait pas été trop grave de perdre ?

    Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.