• # Je dois me faire vieux

    Posté par . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 5.

    Je dois me faire vieux car le sujet de la pâte thermique date de l'époque des modem 33K. A cette époque, le choix de la pâte thermique et d'un ventirad était important car il était très rentable. En effet, les processeurs était facilement overclockable (il n'y avait pas de série Intel K comme aujourd'hui, un crayon et un sachet de bumpers suffisaient) et on pouvait espérer des gains de 20-30% à condition que la dissipation suive.

    Aujourd'hui encore, ce petit bout de gras à son importance. Intel se fait régulièrement blâmer à propos de la qualité de la pâte thermique utilisée entre la puce et sa coque de protection en métal. Vous pouvez espérer gagner une bonne dizaine de degrés en la remplaçant (#delid) voir en vous séparant de cette coque de protection (certain ventirad son prévu pour fonctionner dans cette situation).

    PS: bien que composées de métal, ces pâtes ne sont pas de bons conducteurs électriques (sauf la nouvelle génération "Liquid Metal")
    PS2: les métaux sont souvent remplacés par de la céramique et du brome