Je bannis la méthode avec étalement préalable par un ticket de métro ou autre : trop de risque de ne pas obtenir une surface de pâte parfaitement plane et en définitive de coincer une bulle.
Franchement, j'ai toujours appliqué la pâte thermique avec une carte (type carte de crédit). Je mets la pâte sur un bord et je l'étale avec la carte en une couche fine. Cela a toujours fonctionné jusqu'ici. Cela permet de n'avoir qu'une fine épaisseur de pâte, d’accommoder les défauts de planéité mais de minimiser la perte conductance entraînée par l'ajout de pâte.
Sur mon premier PC monté Rue Montgallet, la pâte avait été montée par la technique de la noix et le processeur a grillé. Quand j'ai disséqué la bête j'ai trouvé une pâte thermique épaisse non appliquée sur toute la surface et bien craquelée. Je pense qu'il est assez difficile de s'assurer que la pâte va être bien appliquée avec cette méthode. Si la pression du système de maintien du ventirad n'est pas suffisante alors, il n'y aura qu'une petite crêpe de pâte thermique qui va isoler fortement car le transfert de flux se fera sur une surface trop faible et dans une épaisseur de pâte trop importante.
Peut être que la technique de l'étalage à la carte peut emprisonner quelques bulles mais comme on maîtrise mieux les contacts entre les surfaces, je pense que ce risque est préférable à ne pas recouvrir toute la surface entre processeur et ventirad.
[^] # Re: Application
Posté par freejeff . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 4.
Franchement, j'ai toujours appliqué la pâte thermique avec une carte (type carte de crédit). Je mets la pâte sur un bord et je l'étale avec la carte en une couche fine. Cela a toujours fonctionné jusqu'ici. Cela permet de n'avoir qu'une fine épaisseur de pâte, d’accommoder les défauts de planéité mais de minimiser la perte conductance entraînée par l'ajout de pâte.
Sur mon premier PC monté Rue Montgallet, la pâte avait été montée par la technique de la noix et le processeur a grillé. Quand j'ai disséqué la bête j'ai trouvé une pâte thermique épaisse non appliquée sur toute la surface et bien craquelée. Je pense qu'il est assez difficile de s'assurer que la pâte va être bien appliquée avec cette méthode. Si la pression du système de maintien du ventirad n'est pas suffisante alors, il n'y aura qu'une petite crêpe de pâte thermique qui va isoler fortement car le transfert de flux se fera sur une surface trop faible et dans une épaisseur de pâte trop importante.
Peut être que la technique de l'étalage à la carte peut emprisonner quelques bulles mais comme on maîtrise mieux les contacts entre les surfaces, je pense que ce risque est préférable à ne pas recouvrir toute la surface entre processeur et ventirad.