mdr, pourquoi tu cries Faux! si c'est pour te tirer sur le pied juste après ?
je te relis :
1/ TCPA -> puce, hardware
2/ Palladium -> couches, dont la PHY converge vers TCPA (ou l'inverse)
j'en déduis que si MS a spécifié une couche matérielle dans Palladium c'est pour faire le forcing envers TCPA, et que de toutes façons les gens du hard feront le hard, donc du TCPA, et les gens du soft feront le soft, donc Palladium...
Pour moi, en terme de couches, le hard reste en dessous du soft... CQFD.
Autrement dit, je ne crois pas comme toi qu'Intel, ni même personne d'autre dans ce milieu, est prêt à obéir les yeux fermés à MS.
De plus, si on a bien TCPA = couche basse de Palladium, donc MS, je vois mal IBM dans le coup...
[^] # Re: vérifications sur TCPA: je refuse d'avoir des puces et des softs TCPA dans mon ordinateur
Posté par TSelek . En réponse à la dépêche vérifications sur TCPA: je refuse d'avoir des puces et des softs TCPA dans mon ordinateur. Évalué à 1.
mdr, pourquoi tu cries Faux! si c'est pour te tirer sur le pied juste après ?
je te relis :
1/ TCPA -> puce, hardware
2/ Palladium -> couches, dont la PHY converge vers TCPA (ou l'inverse)
j'en déduis que si MS a spécifié une couche matérielle dans Palladium c'est pour faire le forcing envers TCPA, et que de toutes façons les gens du hard feront le hard, donc du TCPA, et les gens du soft feront le soft, donc Palladium...
Pour moi, en terme de couches, le hard reste en dessous du soft... CQFD.
Autrement dit, je ne crois pas comme toi qu'Intel, ni même personne d'autre dans ce milieu, est prêt à obéir les yeux fermés à MS.
De plus, si on a bien TCPA = couche basse de Palladium, donc MS, je vois mal IBM dans le coup...