Certes, à la base, TCPA fournit essentiellement des spécifications matérielles, ainsi que des lignes directrices pour l'implémentation sur diverses architectures (ils ont au moins sorties celles pour les PC). A partir de là, en effet, libre aux développeurs d'OS d'utiliser ces fonctions à leur guise. Pour l'instant, ça se présente surtout sous forme d'une puce que les fabricants de cartes mères peuvent inclure sur leurs produits.
Palladium, quant à lui, inclut une définition des couches logicielles comme des couches matérielles, même si l'accent est plus sur le logiciel. La couche matérielle de Palladium, elle, se présentera de la même façon que celle de TCPA, mais en diffère pour l'instant, essentiellement parce que la version 1.1 de TCPA ne satisfaisait pas Microsoft au niveau des fonctionnalités apportées. D'après ce qu'ils disent, en revanche, la version 1.2 de TCPA (non encore disponible) devrait pouvoir être utilisée comme couche matérielle avec Palladium. En d'autres termes, les deux projets, qui avaient pas mal divergé, sont en train de converger plus ou moins à nouveau.
[^] # Re: vérifications sur TCPA: je refuse d'avoir des puces et des softs TCPA dans mon ordinateur
Posté par b0z0 . En réponse à la dépêche vérifications sur TCPA: je refuse d'avoir des puces et des softs TCPA dans mon ordinateur. Évalué à 1.
Certes, à la base, TCPA fournit essentiellement des spécifications matérielles, ainsi que des lignes directrices pour l'implémentation sur diverses architectures (ils ont au moins sorties celles pour les PC). A partir de là, en effet, libre aux développeurs d'OS d'utiliser ces fonctions à leur guise. Pour l'instant, ça se présente surtout sous forme d'une puce que les fabricants de cartes mères peuvent inclure sur leurs produits.
Palladium, quant à lui, inclut une définition des couches logicielles comme des couches matérielles, même si l'accent est plus sur le logiciel. La couche matérielle de Palladium, elle, se présentera de la même façon que celle de TCPA, mais en diffère pour l'instant, essentiellement parce que la version 1.1 de TCPA ne satisfaisait pas Microsoft au niveau des fonctionnalités apportées. D'après ce qu'ils disent, en revanche, la version 1.2 de TCPA (non encore disponible) devrait pouvoir être utilisée comme couche matérielle avec Palladium. En d'autres termes, les deux projets, qui avaient pas mal divergé, sont en train de converger plus ou moins à nouveau.