魏鑫陽
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具跨領域視野,從AI、半導體、台股、金融、科技趨勢、能源到 ESG、永續 等主題皆有涉獵,兼具廣度與深度,能洞察趨勢間的交互影響,亦能挖掘產業獨家新聞。 曾任職《iThome》、《蘋果日報》與《壹週刊》,擔任財經記者及財經組資深/主任,累積深厚產業、科技、金融報導經驗;亦曾於《經濟日報》擔任綜合產業組召集人,橫跨生技、證券、傳產等領域;任職《遠見雜誌》時,則以科技、半導體產業的專題報導為主。
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具跨領域視野,從AI、半導體、台股、金融、科技趨勢、能源到 ESG、永續 等主題皆有涉獵,兼具廣度與深度,能洞察趨勢間的交互影響,亦能挖掘產業獨家新聞。 曾任職《iThome》、《蘋果日報》與《壹週刊》,擔任財經記者及財經組資深/主任,累積深厚產業、科技、金融報導經驗;亦曾於《經濟日報》擔任綜合產業組召集人,橫跨生技、證券、傳產等領域;任職《遠見雜誌》時,則以科技、半導體產業的專題報導為主。
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晶鏈解密》美國半導體投資湧入7,500億美元!商務部:49項計畫遍布23州,供應鏈不能留卡點

全球半導體供應鏈正加速向美國集結,但只把晶圓廠搬進美國仍不夠。美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer於「2026晶鏈高峰論壇」指出,美國晶片計畫目前涵蓋23州、49項計畫,加上晶片法與貿易協議帶動的投資,流入美國的半導體投資規模約達7,500億美元,折合新台幣約23.72兆元。隨台積電(2330)、英特爾(Nasdaq:INTC)......
魏鑫陽
2026年09月02日 14:02

晶鏈解密》銅互連頻寬逼近極限!Marvell:未來每顆ASIC都將配備光學I/O

AI晶片運算速度快速提高,銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技(Marvell Technology,Nasdaq:MRVL)資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出,光學互連正快速靠近運算主晶片,未來每一顆特殊應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuit,ASIC)與電子IC......
魏鑫陽
2026年09月02日 13:59

晶鏈解密》機器人要像人一樣反應有多難?CMU:運算快10至100倍、能耗降至1/10至1/100

機器人要像人一樣自然拿起水瓶、走路或閃避障礙,不能只把更多GPU塞進機身。卡內基梅隆大學機器人研究所代理所長Srinivasa Narasimhan指出,若要讓機器人的感知、思考與動作接近人類,運算與反應速度至少要提高10倍、甚至100倍,能耗卻必須降至目前的十分之一到百分之一。與雲端AI不同,機器人受限於機身空間、電池容量與散熱能力,無法用資料中心等級的G......

晶鏈解密》機器人進晶圓廠不能拖慢產線!達明:Cycle Time與ROI才是落地關鍵

AI機器人會走路、辨識物體,不代表就能進入晶圓廠。達明機器人(4585)營運長黃識忠指出,半導體工廠設備昂貴,產能利用率要求極高,若機器人動作跟不上原有生產節拍,反而讓機台等待自動化設備、拖慢產能,再先進的技術也不可能被採用。對晶圓廠而言,機器人能否落地的兩項核心指標,是生產週期(Cycle Time)與投資報酬率(Return on Investment,......

晶鏈解密》台積電難攻,駭客改打設備供應商!SEMI E187認證機制上路,補強供應鏈破口

大型晶圓廠資安防護嚴密,駭客便可能轉向資源較少的設備供應商,再將木馬或病毒植入機台,隨設備進入晶圓廠。數位發展部長林宜敬指出,台積電(2330)位居民主半導體供應鏈核心,駭客知道直接攻擊台積電難度較高,因此可能改採供應鏈攻擊,讓中小設備商成為進入晶圓廠的跳板。為補強設備端破口,台灣主導制定的半導體設備資安標準SEMI E187,正進一步建立獨立、開放及透明的......

晶鏈解密》10人公司做美國防務資安合規可能耗資25萬美元!專家:標準別淪為勾選清單

半導體資安需要共同標準,但制度如果直接套用大型企業規格,也可能把中小供應商擋在門外。美國高蓋茨法律事務所(K&L Gates)合夥人Guillermo Christensen指出,美國國防產業資安制度的經驗顯示,一家約10人的創新公司,建立合規基礎設施可能耗資25萬美元,折合新台幣約791萬元,許多小型業者根本無力負擔。Christensen警告,企業取得I......

2026投資歐盟論壇》台商赴歐投資十年增650%!賴清德促簽避雙重課稅、投資保障協議

台灣企業赴歐布局正從單一投資案走向供應鏈群聚。賴清德總統表示,相較前一個十年,過去十年台商赴歐盟投資金額大幅成長650%,顯示台灣企業已採取更整合、長期且規模化的歐洲布局;面對投資關係深化,期待歐盟推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議,降低雙方企業跨境投資障礙。2026年投資歐盟論壇1日於台北南港展覽館舉行,今年首度與SEMICON Taiwan 2......
魏鑫陽
2026年09月02日 06:30

人形機器人每台半導體價值約500美元!英飛凌:逾40個關節、續航僅2小時,安全與能效成關鍵

人形機器人被視為Physical AI(實體AI)的下一波重要應用,但要讓機器人真正走入工廠、家庭與醫療場域,晶片必須先解決安全、關節控制與電池續航等問題。英飛凌(Infineon Technologies,德股代碼:IFX)副總裁暨台灣區董事總經理陳志豪表示,目前每台人形機器人的半導體價值約500美元,典型機種具有超過40個關節、重量約60至70公斤,電池......

台積電三路扶植歐洲晶片新創!教材進80所大學、合作150名教授,1,200名學生完成培訓

台積電(2330)在歐洲的布局,正從興建晶圓廠進一步延伸至「創造需求」。台積電資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清表示,台積電將透過設計與技術協助、多專案晶圓及產能支援,以及大學人才培育三條路徑,協助歐洲晶片新創提高成功率。目前台積電的半導體教材已進入歐洲80所大學,與150名教授合作,並有約1,200名學生完成培訓。侯永清1日於2026年投資歐盟論......

2026投資歐盟論壇》台積電德國廠如期推進!侯永清:補貼只能降低建廠門檻,沒有長期需求難永續

歐盟透過《歐洲晶片法案》投入補助,積極吸引半導體業者赴歐設廠,但台積電(2330)資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清直言,補貼只能降低前期建廠門檻,無法解決投產後的長期營運問題;供應鏈真正關心的,仍是客戶能否提出規模明確、持續多年的需求承諾。至於台積電與歐洲夥伴合資的德國德勒斯登廠,目前建廠進度符合規劃,並已有汽車客戶需求支撐。2026年投資歐盟論......

2026晶鏈高峰論壇》AI帶來的不是新一輪循環!徐秀蘭看旺矽晶圓量價齊揚,長約調價協商方向健康

AI需求持續推升晶片種類、數量與材料規格,矽晶圓景氣也可望迎來結構性成長。中美矽晶(5483)暨環球晶圓(6488)董事長、執行長徐秀蘭1日指出,這一波AI浪潮並非半導體產業新一輪景氣循環,而是結構性改變;隨客戶新廠擴建、既有廠同步進行去瓶頸化,未來兩年矽晶圓產業有望達到雙位數成長,價格、出貨量均可望改善。至於市場關注的長約價格調整,徐秀蘭透露,目前有些客戶......
魏鑫陽
2026年09月02日 03:14

先進封裝今年開始貢獻營收!環球晶布局方形、透明晶圓,CPO鎖定12吋SOI

先進封裝快速發展,不只帶動封裝設備、載板與散熱需求,也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓(6488)董事長、執行長徐秀蘭1日透露,去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見,但今年開始,預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓,以及不同散熱材料;共同封裝光學(Co-Packaged......
魏鑫陽
2026年09月02日 03:07

環球晶橫跨9國比較電力條件!徐秀蘭:台灣壓力較大,供電、空間與成本待突破

AI需求帶動晶片與伺服器市場快速成長,但支撐AI運算的電力、空間與成本,正成為台灣必須面對的基礎建設考驗。環球晶圓(6488)董事長、執行長徐秀蘭1日表示,環球晶在9個國家設有18個營運據點,與不同國家的電力條件相比,台灣面臨的電力壓力確實比較大,算力建置也受到一定限制。徐秀蘭坦言,台灣因可用電力較少,布建算力所承受的壓力更大,發展速度可能「相對滯後」,但她......

兩岸半導體分工愈來愈難!徐秀蘭:台灣最大優勢仍是「被信任」

地緣政治升溫、各國加速建立在地半導體供應鏈,過去行之多年的兩岸分工模式也面臨考驗。中美矽晶(5483)暨環球晶圓(6488)董事長、執行長徐秀蘭1日坦言,受到各種國際情勢變化影響,兩岸分工確實變得愈來愈困難,但台灣過去數十年累積的最大優勢,仍是全球客戶相信台灣企業能履行承諾、保護機密,是「可信任的合作夥伴」。面對供應鏈重組,徐秀蘭認為,企業可能依技術與市場條......

SEMICON Taiwan 2026》三星把記憶體直接疊上GPU!zHBM效能最高增8倍、熱阻最高降90%,HBM5同步曝光

AI記憶體的下一戰,不只是把HBM堆得更高,而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子(Samsung Electronics)記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石(Jangseok Choi)1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM,將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方;相較HBM4E,目標效能最......

SEMICON Taiwan 2026》AI伺服器逾75%BOM成本被記憶體吃掉!Google提軟硬體二解方破解「記憶體牆」

AI伺服器的成本主角正從運算晶片轉向記憶體。SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇1日登場,Alphabet(NASDAQ:GOOGL)旗下Google Cloud供應鏈基礎架構資深總監Nikhil Cherian指出,隨著多模態、混合專家模型(Mixture-of-Experts,MoE)及AI代理快速普及,AI基礎設施已從「算力受限」轉向「......

SEMICON Taiwan 2026》直擊晶片誕生現場!Dream Fab集結ASML等10家業者打造微縮晶圓廠

穿過Air Shower實機、換上無塵衣,踏上20公分高的蜂巢地板,映入眼簾的是High NA EUV微影設備模型、晶圓清洗設備、CMP研磨材料、OHT自動搬運系統、FOUP晶圓載具,以及探針卡與晶片測試設備。SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab展區今(1)日在台北南港展覽館揭幕,集結ASML等10家半導體供應鏈業者,把一般人難以進入的......

SEMICON Taiwan 2026》AI封裝互連微縮,化學材料左右良率!李長榮新蝕刻液客戶測試良率達99%

AI晶片、高頻寬記憶體(HBM)與小晶片(Chiplet)推動先進封裝朝高密度互連發展,但當晶片間距持續縮小,製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今(1)日於2026國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)異質整合國際高峰論壇,發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液(DB Remover)及助焊劑清洗液(Flux Clean......

技術解密》High NA EUV對焦與拼接難題有解!兩層金屬加一層導通孔變一次曝光,ASML攜手imec開創新局

High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影)把數值孔徑從0.33提高至0.55,帶來更高解析度及成像對比,卻也同時縮小景深與曝光視場,衍生對焦裕度不足、晶片圖形必須拼接兩大難題。ASML(NASDAQ:ASML;Euronext Amsterdam:ASML)High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan ......
魏鑫陽
2026年09月01日 11:42

SEMICON Taiwan 2026直擊》High NA EUV迎量產元年!ASML:全球曝光逾135萬片、英特爾18A領頭投產

High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影)正式跨越研發驗證,邁向高量產製造。ASML(NASDAQ:ASML;Euronext Amsterdam:ASML)High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan 2026指出,EXE:5200B已在AB模式下達到每小時135片晶圓的驗收產能,全球EXE系統累計曝......
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2026年09月01日 11:41
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