2010年の第326次研究航海で掘削を行った掘削孔(C0002F孔、掘削深度:海底下872.5m、水深:1,939m)において、巨大分岐断層(海底下約5,200m)に向けて、海底下約3,600mまでのライザー掘削を行い、地質試料の採取及び掘削同時検層(LWD:Logging While Drilling)を行う予定でしたが、海底下約2,000mまで掘進したところで、海象の急変により機器の一部に損傷が生じたため、掘削孔を保護しました。また、実施を予定していた南海掘削計画の他地点における掘削を実施して地質試料の採取及び検層等を行いました。