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研磨データベース 加工文献集

研磨加工文献研磨加工文献集

  • 偏心分布荷重を用いるラッピング・ポリシングにおける平行度修正
  • LiTaO3単結晶のラッピング特性
  • 異種硬脆材料の同時ラッピングにおける加工量差(材料間の段差)
  • 異種硬脆材料の同時ポリシングにおける加工量差
  • 青銅の鏡面研磨
  • 多種材料構成加工物を同時鏡面研磨したときの材料間段差
  • 鏡面研磨過程におけるポリウレタンポリシャの表面状態の変化
  • 鉄系材料の回転バレル研磨による粗面加工
  • 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
  • 化合物半導体ウエハのP-MACポリシング
  • ガラスや金属加工物のスーパースムーズ鏡面研磨のための従来ポリシング技術の改善
  • ガラスの微小欠陥のポリシングによる検出
  • TeO2単結晶ラッピングおよびポリシング特性
  • 圧電セラミックセンサによる研磨加工中の監視(第1報)
  • >圧電セラミックセンサによる研磨加工中の監視(第2報)
  • 金属ラッピングにおける発生振動周波数
  • 可聴音によるラッピングの監視
  • 液晶ディスプレイ用リブ材のラッピング加工
  • GGG単結晶のメカノケミカルポリシング
  • Si単結晶のメカノケミカルポリシング
  • サファイア単結晶のコロイダルシリカ・ポリシング
  • >LaB6単結晶の尖端形状ポリシング
  • 純チタン材 フライス加工面の鏡面研磨-ピックフィード方向の粗さ変化

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