英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布扩展其CoolSiCTM 650V G2系列碳化硅(SiC)MOSFET产品线,新增75mΩ导通电阻(RDS(on))规格型号。该器件提供多样封装选择,包括TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及TO247-4,全面支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案。新品基于第...
2025年09月24日
MOSFET
UNIVO传感器解决方案推出的UMBB系列超精密LVDT位移测量探头,专为工业质量控制、检测设备中的高精度尺寸参数测量而设计。该系列探头采用弹簧式AC-LVDT结构,具备小于全量程0.05%的优异线性度和无限分辨率,提供±1.0mm、±2.5mm及±5.0mm三种标准量程,是替代机械式指示器的理想电学解决方案。
2025年09月23日
加速度传感器
全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)近日宣布推出其新型二合一结构的SiC模块"DOT-247"。该模块在保留传统TO-247封装通用性的同时,通过创新的封装设计,显著提升了功率密度和设计灵活性。新产品非常适合光伏逆变器、UPS(不间断电源)和半导体继电器等工业设备应用场景,并计划拓展至汽车电子领域。
2025年09月23日
MOSFET
XMOS与矽递科技(Seeed Studio)联合推出的ReSpeaker XVF3800系列远场麦克风阵列开发板,为核心芯片采用XMOS XVF3800高性能语音处理器。该系列提供三种形态:裸板、带声学外壳的完整版以及内置XIAO ESP32S3的集成版,支持360°远场语音采集(最远5米),并具备声学回声消除(AEC)、波束成形、噪声抑...
2025年09月23日
柔性PCB
Bourns公司近期推出了SE系列微型温度保护器(TCO)小型断路器组件,专为支持最高240W功率的USB电力传输(PD)标准而设计。该产品采用紧凑的表贴式封装(尺寸仅4.7mm x 2.8mm,高度1.23mm),是Bourns当前最小型的54V耐压TCO器件。其核心价值在于为Type-C连接器提供高效的过温保护,助力客户在满足欧...
2025年09月23日
断路器
Microchip Technology Inc. 近日宣布推出其新一代千兆工业以太网交换机系列——LAN9645xF 和 LAN9645xS。该系列产品以其高度的可配置性为核心亮点,提供5、7和9端口等多种型号选择,并最多可集成5个10/100/1000BASE-T PHY(物理层接口)。它们旨在为工业自动化、航空航天与国防、数据中心等严苛应用环...
2025年09月23日
交流电机
TDK株式会社近期重磅扩展了其CN系列低电阻软端子积层陶瓷电容器(MLCC)产品线,推出了具备1000 V额定电压和22 nF电容的新型号。此产品采用紧凑的3225封装尺寸(3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm),并拥有C0G温度特性。它成功解决了传统树脂电极MLCC电阻值偏高的问题,其端子电阻可与标准端子产品相媲美,...
2025年09月23日
陶瓷电容
近日,力芯微电子推出了一款专为智能穿戴设备和IoT配件设计的高性能线性充电芯片——ET95101。该芯片以其BAT端低至75nA(最大值) 的惊人静态功耗为核心亮点,配合1.3mm x 0.9mm的CSP6超小型封装,为追求极致续航和紧凑空间的设计提供了理想解决方案,旨在彻底解决微型设备在待机状态下的电池自消耗难...
2025年09月22日
充电器
Nexperia近日宣布推出其符合AEC-Q101标准的全新100 V MOSFET产品。该器件采用了创新的CCPAK1212(12 x 12毫米)铜夹封装技术,将卓越的功率处理能力浓缩于紧凑空间内。其核心亮点在于实现了低至0.99mΩ的超低导通电阻(RDS(on)),能够安全承载超过460A的电流,为48V汽车电气架构的高功率密度设计树...
2025年09月22日
MOSFET
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