全球全方位IT解决方案供应商超微电脑(Supermicro,NASDAQ: SMCI)于2025年9月23日在西班牙马德里举办的 Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 大会上,宣布推出多款新型服务器与人工智能优化系统。此次发布的核心亮点包括搭载NVIDIA HGXTM B300 GPU及NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案的AI训练服务器,以...
2025年09月25日
应用处理器
在当前工业自动化向智能化、柔性化发展的趋势下,高效可靠的通信与控制技术成为关键支撑。兆易创新(GigaDevice)近期推出的GDSCN832 EtherCAT从站控制器与GD32H75E超高性能微控制器(MCU) 构成了一套完整的芯片级解决方案。该方案深度融合硬件加速与实时控制算法,显著提升了EtherCAT网络的数据传...
2025年09月25日
声传感器
瑞萨电子于2025年9月25日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器(MCU)产品群。该系列MCU基于性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器,并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器,形成异构双核架构。产品采用先进的22nm ULL工艺制程,集成了高达1MB的高速MRAM(磁阻随机存取存储器) 和2MB SRAM...
2025年09月25日
MCU
高通技术公司于2025年9月24日在夏威夷骁龙技术峰会上,正式发布全球领先的移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用台积电第三代3nm工艺(N3P),搭载第三代自研Oryon CPU核心,采用"2+6"全大核架构。官方数据显示,其CPU单核性能提升20%,GPU性能提升23%,AI性能提升37%,SoC整体功耗下降16...
2025年09月25日
CPU
Littelfuse公司(纳斯达克代码:LFUS)近日推出DFNAK3系列大功率TVS二极管,该系列采用紧凑型DFN封装,可在仅占传统封装30%的PCB空间内提供3 kA(8/20 μs)的浪涌电流保护。新品专为高密度设计的直流供电系统和以太网供电(PoE)应用优化,符合IEC 61000-4-5第4级标准,旨在解决严苛环境下的电路保...
2025年09月24日
瞬变抑制二极管
富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器,是一款面向工业自动化领域的高精度非接触式测量解决方案。该产品集微米级重复精度、IP67高防护等级和紧凑型结构于一身,支持多种输出接口,旨在满足复杂工业环境下对尺寸、位置、厚度等参数的精准测量需求。
2025年09月24日
位置传感器
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,推出三款采用表面贴装TOLL封装的650V碳化硅(SiC)MOSFET器件——TW027U65C、TW048U65C和TW083U65C 。这些新产品搭载了东芝最新的第三代SiC MOSFET芯片,旨在满足工业应用对更高效率和功率密度的需求,并已开始批量出货 。
2025年09月24日
MOSFET
技嘉科技正式发布AORUS X870E X3D系列主板,该系列专为AMD RyzenTM X3D处理器优化设计。核心亮点包括X3D Turbo Mode 2.0 AI动态超频技术,宣称可提升游戏性能最高25%,并支持DDR5内存频率高达9000+ MT/s。主板采用纯白外观设计(如MASTER ICE和PRO ICE型号),集成6mm直触式VRM热管与PCB散热背板,散...
2025年09月24日
柔性PCB
博瑞集信近日正式发布其Sub-6GHz移相器系列产品,工作频率覆盖0.9GHz至4.5GHz。该系列产品具有低插入损耗(典型值4.5dB) 和小幅度波动(典型值±0.6dB) 的显著特点,旨在为卫星通信终端、专用移动通信、无人机蜂群控制等需要精确波束赋形的应用提供高性能核心元器件。
2025年09月24日
电压互感器
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