IMPC® (In-Mold Printed Circuit)
樹脂製品と電子回路を一体化させ、
樹脂製品に電気的機能性をもたせる技術
概要
- フレキシブル基板をインサート成形
- 特殊なプロセスおよび特殊な射出成形機を使わずに実現
- 一般的な成形樹脂材料が使用可能
*PC, PC/ABS, ABS, PMMAなど
特徴
軽量化・薄型化 :
部品点数削減により軽量化、省スペースを実現
製品精度向上 :
一体成形により、位置精度が向上
取付作業削減 :
一体成形により取付作業を削減、製造ラインを簡素化
自動組立対応可能:
コネクタ位置精度が高い為、自動組付対応可能
デザイン性向上 :
透明樹脂、透明フィルムを使用し透明な製品にも対応可能
提案事例
加飾一体成形
LED調光機能搭載
- 立体配線
- 加飾フィルムとフレキシブル基板のダブルインサート
- LEDインジケーター
- ヒーター回路
- 樹脂一体コネクター
- タッチスイッチ
- 立体配線
- カラーLED
- 樹脂一体ライトアングルコネクター
- タッチスイッチ
- タッチスライダー
アプリケーションの一例
アプリケーションの一例
室内灯、ナイトライト、スマート表札、
スマート家電
室内灯、ナイトライト、リモコン、
スマート家電
オーバーヘッドコンソール
【開発中】電子部品樹脂埋込み一体成形
- 立体配線
- 光学設計との組合せによる導光体
- 樹脂一体ライトアングルコネクター
- 透明タッチセンサー電極
< デモ品使用電子部品 >
LED,抵抗器,コンデンサー
ヒューズ,トランジスタ,ダイオード
アプリケーションの一例
センターコンソール、アームレストスイッチ
アプリケーションの一例
電幅灯、道路鋲、防水リモコン
詳細は技術紹介動画にてご覧下さい >
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フレーム]
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Elephantech IMPC®(In-Mold Printed Circuit)Webサイト
IMPC®(In-Mold Printed Circuit)とは、エレファンテック(株)のIME技術の名称でタカハタプレシジョン(株)とエレファンテック(株)との共同開発技術です。