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「R&D懇話会239回」半導体パワーデバイスの本命 ワイドバンドギャップ半導体材料のこれから

お申込みは こちらより
https://app.payvent.net/embedded_forms/show/66cc39e013d2b4273f9496a0

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会期 2024年10月11日(金)
行事名 「R&D懇話会239回」半導体パワーデバイスの本命 ワイドバンドギャップ半導体材料のこれから
会場 オンライン開催
連絡先 日本化学会
企画部 田口・河瀬
E-mail : sangaku@chemistry.or.jp
URL https://app.payvent.net/embedded_forms/show/66cc39e013d2b4273f9496a0

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