【2.3.8】
1.修复打点偏移的bug;
2.非治具位置,不允许下压。
【2.3.7】
1.修复程序奔溃的异常,因为测试结果清空导致。
【2.3.6】
1.修复纠正坐标异常。
【2.3.5】
1.修复打孔数据上传pcs顺序异常bug;
【2.3.4】
1.增加打孔数据上传;
【2.3.3】
1.修复数据上传bug;
【2.3.2】
1.增加MARK点坐标计算;
2.增加康耐视条码枪连接超时判断。
【2.3.1】
2.增加相机轴控制功能。
【2.3.0】
1.增加TO电测上传数据功能;
2.增加康耐视条码枪扫码功能;
3.品目Label的位置改为根据字符串的长度可以修改;
4.由匹配(Match)修改为定位(Find);
5.手动界面,移动Y轴时,判断CCD下压块是否下压,如果处于下压状态,则抬起下压块,超时1秒。
【2.2.1】
1.修改保存文件的格式及位置。
【2.2.0】
1.增加手持条码枪。
【2.1.0】
1.增加下料轴是否下压,及相关下治具的报警。
【2.1.0】
1.增加下料轴是否下压,及相关下治具的报警。
【2.0.9】
1.段取过程中不可以再次点击段取;
2."当前状态不可写入坐标"优化显示的次数;
3.复位完成时,关闭复位的信号,使用线程延时500毫秒关闭。
【2.0.8】
1.打标更换的页面,修改具体的保存数值。
【2.0.7】
1.修复超过25PCS测试异常。
【2.0.6】
1.根据需求修改软件。
【2.0】
1.调试完成,进入车间。