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DEVELOPMENT DESIGN開発設計ソリューション

株式会社ロッキーの開発設計ソリューションについて
実績や技術など具体的な数値やデバイス名で紹介しています。

高品質・多品種・少量生産可能な
DMSを強力サポート

お客様のニーズに適合した電子機器の開発・設計・製造から販売までの
DMS(Design & Manufacturing Service)をワン・ストップでご提供いたします!

開発設計ソリューションの特長

  • どのプロセスからでも、お客さまの開発設計をサポートでき、高いレベルでの設計技術をご提供いたします
  • デバイスメーカーが発表したての最新デバイスを使用した開発設計が可能です
  • 顧客側技術者と連携し、技術提供を惜しみません
  • 既存製品をお客さまの仕様に合わせて開発することも可能です
  • 自社製品及び海外製品の多彩なラインナップも活用し、お客さまのあらゆるニーズにお応え致します

ロッキーの課題解決事例集

お客さまの課題に真摯に向き合い続け、困難と思われていた仕様を実現化した実績が多数あります。
製造工程も含めノウハウを蓄積したスペシャリストが揃うロッキーだからこそ、お客様に提供できる価値があります。

  • 小型化の実現
  • ノイズ・放熱・振動・
    信号品質の対策
  • 基板製造、部品実装の不具合
    などのリスク回避

  • 小型化の実現

    開発・設計対象
    複数センサ情報を収集する小型機器
    お客さまのお悩み
    他社の設計で、ノイズが乗らない距離に入力チャンネル同士を離すと、どうしても基板がA4サイズ程度に大きくなってしまう
    ロッキーの課題解決事例
    ロッキーのノイズを考慮した基板作製や小型化に関するノウハウを生かし、B4の1/4サイズ1枚に収め、解決

  • 外来ノイズ
    (静電気・電磁波など)対策

    開発・設計対象
    ロボット・遊技機などの信号・通信処置などを行う制御ボード
    お客さまのお悩み
    お客さまが開発した製品は、外来ノイズ(静電気・電磁波など)の影響で故障が多く、困っていた
    ロッキーの課題解決事例
    ロッキーで再設計を行い、外来ノイズの影響を受け難いボードを開発し、解決

  • 誤動作の解決

    開発・設計対象
    監視機器などの小型インターフェース(通信・センサー信号の取込みなど)ボード
    お客さまのお悩み
    お客さまが小型化を実施した製品で、基板内で生成した電源の影響で高速通信や信号の取込み誤作動する現象が発生
    ロッキーの課題解決事例
    ロッキーで部品の再選定、基板パターンの再設計を行い、問題の現象を解決

  • コスト削減

    開発・設計対象
    ファインピッチ(0.4mm、0.5mm)のBGAを実装する基板
    お客さまのお悩み
    基板が特殊仕様(パッドオンなど)となり、プリント基板代が上がってしまう
    ロッキーの課題解決事例
    ロッキー設計工夫により、そのまま通常の貫通仕様が可能。特殊仕様と比べ、プリント基板代を約50%のコストダウンを実現。

電子回路の開発設計・パターン設計の実績

  • FPGA、AD/DAのスペックを最大限活用した大規模高速回路設計
  • DDR3/4メモリ、PCI Express Gen2/3、SRIO搭載基板設計
  • ノイズ・スパイク・静電対策など、設計意図を的確に反映
  • 振動(音鳴き)・放熱対策などのリスクを回避
  • バウンダリスキャンテストやその他手法による、検査効率化
  • RoHS対応など、環境を考慮した設計(ISO14001取得)

電子回路の開発設計

  • ・ FPGA(Xilinx、Intel(Altera)、Lattice)を中心とした大規模高速回路基板の設計
  • ・ シミュレータ(論理/タイミング、伝送線路)を使用した回路設計
  • ・ 高速、高精度なアナログ(AD/DA、AMP)の回路設計
  • ・ ノイズ対策(ノイズイミュニティ、スパイクノイズ、静電気など)
  • ・ バウンダリ試験/インサーキット試験等に対応した回路設計、テストパターン作成
  • ・ ビデオ、センサ周辺回路設計
  • ・ VCCI、FCCなどの規格取得対応
  • ・ お客さまのシステム構成まで含めたトータル検査

パターン設計

  • ・ 高速GHz帯、高密度、高多層(板厚1.6mm、16層)の大規模基板
  • ・ システムラック規格(cPCI、VME、VXS、VPXなど)に基づく基板
  • ・ 高い放熱効果が期待できる厚胴基板、銅コア基板、アルミ基板
  • ・ 高い信頼性が要求されるJAXA規格(宇宙開発用)に基づく基板
  • ・ 大電流、耐電圧(IEC規格)が要求される電源基板
  • ・ デジタル、アナログの混在基板


ラック開発の実績

システムラックの設計〜製造だけでなく、
お客さまのシステム構成まで含めたトータル検査まで実施いたします。

  • 標準サブラック、システムラック(cPCI、VME)
  • cPCIバス用ラック(PICMG規格対応可)
  • VMEバス用ラック(VITA規格対応可)
  • 規格バス(cPCI、VME、VXS、VPXなど)
  • その他お客さま仕様のカスタムラック、バックプレーン


使用経験規格・デバイス・実績など

使用経験規格

PCI Express(Gen2/3)、SRIO、cPCI、PCI、PMC、USB2.0/3.0、Gbit Ether、VME、VXI、SCSI、CAN、ZigBee他

使用デバイス例

FPGA・SOM AMD (Xiinx) Kria K26 SOM
Kintex UltraScale
ZynqUltraScale+ MPSoC
Zynq-7000
Artix-7
Spartan-6
Intel (Altera) Stratix V
Arria V
Cyclone V SoC
MAX V
Arria II
Stratix V
Microchip ProASIC3
A3P125-PQG208I
IGLOO2
M2GL090T-1FGG676I
LATTICE LFXP2
Efinix T13
CPU Renesas SH
RZ
Microchip PIC
DSP ADI SHARC (EV-SC594-SOM)
TI TMS320C66
CLOCK ADI AD951x
TI LMK04826、CDCM7005

使用言語

VerilogHDL、VHDL、AHDL、C(C++)、MATLAB(Simulink)

経験動作速度例

PCI Express Gen2/Gen3、SRIO、DDR3、DDR4(1200MHz)、JESD204B、USB2.0/3.0、Gbit Ether

A/D・D/Aボード開発実績

種類 チャンネル 速度(sps) 分解能 インターフェース プラットフォーム
A/D 10ch 370M 16bit JESD204B FMC
A/D 8ch 310M 16bit パラレル FMC
A/D 4ch 1.25G 14bit JESD204B 専用
A/D 2ch 1.6G 14bit JESD204B FMC
A/D 64ch 50M 14bit パラレル 専用
A/D 16ch 125M 14bit シリアル FMC
D/A 8ch 1.23G (×ばつDAC) 16bit パラレル FMC
D/A 5ch 500M 16bit パラレル FMC
D/A 2ch 2.5G 16bit パラレル FMC


検査

  • シミュレータ (論理、タイミング、伝送線路)を使用した回路設計(開発段階)
  • バウンダリスキャン手法の採用 (開発で対応し、製造段階で実施)

バウンダリ試験は、実際に電気的に接続試験するので製造上の問題、
例えばBGA、QFPなどの実装不良、製造不良などをほとんど検出することが可能です。
そのため設計不良、製造不良かの明確な切り分けができ、
不良解析の大幅な時間短縮が可能です。
また試作時に作成した試験プログラムが、そのまま量産時にも使用可能です。

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