AI 時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,並且因應報名踴躍加開轉播場次,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首......
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於美國時間7月24日首度在社群平台X發文,分享公開信《開放權重與美國AI領導地位》(Open Weights and American AI Leadership)。該信發布時有25個連署單位,其後OpenAI等企業與組織陸續加入。這顯示AI競爭已由晶片、算力與模型效能,延伸至生態系與規則制定權。黃仁勳主張,AI將改變每個產業......
AI基礎建設需求持續升溫,超微(AMD)執行長蘇姿丰在年度「Advancing AI 2026」大會宣布,新一代機架級AI解決方案Helios已正式進入全面量產,預計今年第三季底開始出貨、第四季擴大量產。隨著AMD由單一GPU供應商進一步切入大型AI資料中心整機架市場,台積電、鴻海、廣達、緯創等台灣供應鏈也被視為主要受惠者。Helios能挑戰輝達高階平台嗎?......