國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量將減少2%,至121.74億平方英吋,明年隨著需求復甦,出貨量可望回升約10%,至133.28億平方英吋。
SEMI在新出爐的矽晶圓報告中表示,人工智慧(AI)和先進製程需求日益增長,將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高;此外,先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等新應用生產時需要額外的矽晶圓,包括晶圓載體、中介層和小晶片等,將促使矽晶圓需求不斷增加。
SEMI預期,隨著需求復甦,2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%,至133.28億平方英吋,並不斷成長至2027年。
SEMI預估,2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋,2027年可望進一步達154.13億平方英吋,將超越2022年創下的145.65億平方英吋史上最高紀錄。 (相關報導: 六大派圍攻外加歐盟、世貿「提告」 經濟部對綠電「嚴重焦慮」 | 更多文章 )
責任編輯:許詠翔
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