特定半導体利子補給金交付規程

2022年5月31日制定

交付規程

• 特定半導体利子補給金交付規程(164KB)

• 様式第1 特定半導体利子補給金交付申請書(25KB)
• 別紙1 融資計画書(163KB)
• 別紙2 利子補給体制図(17KB)
• 様式第2 交付決定通知書(31KB)
• 様式第3 特定半導体利子補給金実施状況報告書(25KB)
• 様式第4 特定半導体利子補給金実績報告書(25KB)
• 別紙 融資計画書、実績報告(据置期間)、(据置期間以外)(163KB)
• 様式第5 特定半導体利子補給金交付申請取下げ届出書(25KB)
• 様式第6 特定半導体利子補給金計画変更承認申請書(25KB)
• 様式第7-1 特定半導体利子補給金事業承継承認申請書(25KB)
• 様式第7-2 特定半導体利子補給金事業承継承認申請書(25KB)
• 様式第8 確定通知書(25KB)
• 様式第9-1 特定半導体利子補給金精算(概算)払請求書(26KB)
• 様式第9-2 振込指定口座番号登録申請書(25KB)
• 様式第10 特定半導体利子補給金交付決定の中止(廃止)承認通知書(25KB)
• 様式第11 特定半導体利子補給金返還報告書(取消に係るもの)(25KB)
• 様式第12 特定半導体利子補給金返還報告書(確定に係るもの)(25KB)