2024年9月30日
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2024年10月15日(火)から10月18日(金)まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2024」に出展します。「CEATEC 2024」は、あらゆる業種・産業を網羅する「Society5.0の総合展」で、Web3.0、メタバースや人工知能(AI)などの先端技術を活用した、未来社会のビジョンやコンセプト、新事業が多数披露される展示会です。
NEDOブースでは、「デジタル社会の未来づくり」をテーマに、各技術開発プロジェクトの成果が社会に実装される姿を体験型展示、動的展示等を用いて紹介します。
多くの皆様のご参加をお待ちしております。
NEDOブースでは、「デジタル社会の未来づくり」をテーマに、「AI&先端半導体」「次世代コンピュータ」「モビリティ&インフラ」の3つのカテゴリーに沿って、各プロジェクトの実施者が、最新の研究開発内容と成果について展示を行います。
| 展示タイトル | プロジェクト参画機関 | 資料 |
|---|---|---|
| 先端半導体パッケージ評価プラットフォーム “JOINT2” | (株)レゾナック ほか | PDFパネル(6.6MB) |
| 映像処理用AIデバイス高位合成ツール | シャープ(株)、常翔学園、大阪工業大学 | PDFパネル(1.9MB) |
| 自動車向けSW-HW協調設計ツール開発 | ルネサスエレクトロニクス(株) | PDFパネル(7.2MB) |
| RISC-Vシステム設計プラットフォーム | 東京科学大学、セイコーエプソン(株)、(株)デンソー、京都マイクロコンピュータ(株)、(株)OTSL、東京大学 | PDFパネル(7.2MB) |
| 新型データフロー計算機構と万能高位合成 | 日本電気(株)、東京大学、キヤノン(株)、NECプラットフォームズ(株)、南山学園南山大学、東京農工大学 | PDFパネル(6.1MB) |
| CMOS/スピントロニクス融合AI半導体 | 東北大学、日本電気(株)、(株)アイシン | PDFパネル(7.1MB) |
| 展示タイトル | プロジェクト参画機関 | 資料 |
|---|---|---|
| 量子コンピュータの社会実装に向けて | 日本電気(株)、(国研)産業技術総合研究所 | PDFパネル(1.2MB) |
| 高性能レザバーコンピューティングによる識別 | (株)セック | PDFパネル(6.7MB) |
| 展示タイトル | プロジェクト参画機関 | 資料 |
|---|---|---|
| 移動体向けエッジAIデジタルツインを実現するCBM | (株)テクノアクセルネットワークス | PDFパネル(5.2MB) |
| 対話型AIメンテナンス支援システム | (株)リョーワ | PDFパネル(2.9MB) |
| 人流解析・マネジメントとスマートビルの連携による賑わい創出 | scheme verge(株)、清水建設(株) | PDFパネル(9.5MB) |
| 3次元空間情報基盤によるデジタルツイン社会の未来 | 宇宙サービスイノベーションラボ事業協同組合、(株)ゼンリン、LocationMind(株)、Intelligent Style(株)、スウィフト・エックスアイ(株) | PDFパネル(11.6MB) |
ポスト5Gから次世代の情報通信システムの実現に向けた最先端の要素技術やデバイスについて、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に携わった企業・大学から、研究開発事業の成果について紹介します。
本事業やテーマの概要は以下のリンク先をご参照ください。