近日,荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的"半导体联盟"(Semicon Coalition)。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国(德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙)成立,旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。
联盟已向欧洲联盟执行委员会提交政策宣言,积极推动《芯片法 2.0》的出台。该法案拟改进原有芯片法,包括:
• 将全球市场20%产量目标调整为更具策略性的重点,如保障关键技术安全、加快审批流程、加强技能培训及资金支持;
• 吸引先进投资,减少对外部供应依赖,强化供应链安全与稳定。
行业巨头如英伟达(Nvidia)、ASML、英特尔、意法半导体(STMicroelectronics)及英飞凌(Infineon)均签署支持政策宣言,显示产业界的广泛合作与共识。
荷兰经济事务大臣Vincent Karremans表示,全球地缘政治紧张态势迫使欧洲必须调整产业策略,以保障科技自主与未来创新能力。
欧洲审计院报告指出,原本设定到2030年欧盟芯片市场占有率达20%的目标因投资不足与多项挑战,可能仅达约11.7%,远低于预期,突显政策改革的必要性。
去年英特尔取消在德国的大型芯片厂建设计划显示,欧洲先进制造投资吸引力有限,更加加强《芯片法 2.0》修订的急迫性。
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