中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近期宣布,推出其新一代增强型1T 8051内核Flash MCU——CMS80F732x系列。该系列产品集显示、触摸及控制于一体,以其卓越高集成度及抗干扰能力,为智能家居、小家电、仪器仪表等应用领域,提供高度可靠并具成本效益的单... (来源:新品频道)
中微半导 CMS80F732x 2025年10月16日 14:08
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F,进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。新产品具有出色的音质、能效与鲁棒性,并通过英飞凌的密封双膜片(SDM)自有技术实现了高防水防尘性能(... (来源:新品频道)
英飞凌 XENSIV MEMS 麦克风 2025年10月15日 10:31
当地时间10月13日,2025年OCP(Open Compute Project)全球高峰会在美国加州圣荷西正式召开,聚焦AI数据中心的开放架构、永续设计与高效计算。本次OCP峰会聚焦开放协作与标准化,旨在推动更统一、更高效率的全球数据中心架构,让业界能以开放生态的方式应对AI 时代的计算与能源挑战。 需要指出的是,... (来源:新闻频道)
OCP峰会 AMD Arm 英伟达 2025年10月15日 09:30
博通 Broadcom 当地时间本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封装光学技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson),这也是业界首款带宽容量达到 102.4Tbps 的 CPO 以太网交换芯片。 TH6-Davisson 的带宽是此前最快同类芯片的两倍,进一步提升了数据中心的互联效率并在能效和流量稳定... (来源:新品频道)
博通 以太网 交换芯片 2025年10月13日 15:10
2025年10月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)与国芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图 伴随人工智... (来源:解决方案频道)
大联大世平 海思 国芯微 AI 2025年10月9日 15:57
电路功能与优势 图1所示电路是使用电化学传感器的单电源、低噪声、便携式气体探测器。本示例中使用Alphasense CO-AX一氧化碳传感器。 对于检测或测量多种有毒气体浓度的仪器,电化学传感器能够提供多项优势。大多数传感器都是针对特定气体而设计,可用分辨率小于气体浓度的百万分之一(... (来源:技术文章频道)
气体探测器 传感器 2025年9月29日 12:41
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度 在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备,乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中,高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出MCP9604集成热电偶调理IC,突破了温度测量与集成... (来源:新品频道)
Microchip MCP9604 热电偶 2025年9月29日 09:22
今日,南芯科技(证券代码:688484)推出全新车规级高端 MCU PMIC SC6258XQ,可为域控制器、车身控制模块、动力总成和 ADAS 等系统中的 MCU 内核提供高效稳定的电力支持。SC6258XQ 通过 ISO26262 ASIL-D 功能安全认证和 AEC-Q100 认证,静态电流低,能量效率高,可支持高端 MCU 在车载系统中的多样化功... (来源:新品频道)
南芯科技 MCU PMIC SC6258XQ 2025年9月28日 15:06
作者:Saul Song 公司:骏龙科技 从19世纪以电力驱动的制造设备出现后,到现在的工业4.0工业自动化设备中,一直需要对现场仪表输出的电压电流进行采集。现场仪表输出的模拟信号有4-20mA、0-20mA、±10V、±5V、0-10V、0-5V等。自动化设备中的PLC、运动控制器、IO扩展模块模拟... (来源:解决方案频道)
模拟量采集 电路设计 2025年9月28日 14:31
9月25日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,格芯)在上海举办的年度技术峰会上,正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司(Zensemi)展开合作,初期将以成熟40纳米制程为切入点,专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调,相关技术将由其提供支持。 格罗方德中国区总裁胡维多(... (来源:新闻频道)
格芯 增芯科技 40nm 汽车芯片 2025年9月26日 15:23
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