2025 年 10 月 15 日,意法半导体(ST)宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会,进一步加大对 UWB(超宽带)技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订,以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现,并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态,加速其在消费电子与汽车市...
2025年10月15日
意法半导体(ST) 汽车数字钥匙 FiRa 联盟 超宽带 (UWB)
2025 年 10 月 14 日,德国慕尼黑消息:半导体企业英飞凌科技(股票代码:FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出两款数字 PDM 麦克风 IM72D128V 与 IM69D129F,丰富其 XENSIVTM MEMS 麦克风系列。新产品音质、能效及鲁棒性出色,借助英飞凌自有密封双膜片(SDM)技术达成 IP57 防水防尘,确保在复杂严苛环境下...
2025年10月15日
英飞凌 密封双膜片 (SDM) 技术 XENSIVTM M 数字 PDM 信号EMS 麦克风
博通正式出货第三代 CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson,这款芯片带宽容量达 102.4Tbps,是业界首款实现商用的该级别 CPO 芯片。 它不仅将带宽提升至新高度,还借 CPO 技术优化能效、延迟与链路稳定性,为 AI 和超大规模数据中心网络带来革命性改进,推动相关领域基础设施升级。
2025年10月15日
CPO 技术 数据中心 光引擎 降低功耗 博通(TH6-Davisson)
在5G网络快速部署的背景下,开放式无线接入网络(O-RAN)架构正重塑传统移动通信格局。根据O-RAN联盟的统计,采用开放架构可降低运营商30%的总拥有成本,同时提升网络灵活性。本文将系统解析O-RAN从芯片级验证到系统级部署的全流程测试策略,涵盖硅前/硅后验证、MIMO性能评估、能效优化及安全测试等...
2025年10月15日
O-RAN测试 O-RU验证 5G网络验证 大规模MIMO测试 O-RAN安全测试 RIC控制器验证
围绕储能系统(ESS)展开,先介绍其可储存煤炭、核能等不同发电方式的能量,再聚焦热门的电池储能系统(BESS)。BESS 应用广泛,住宅场景中可作备用电源并帮用户节省电费,商业场景下能管理清洁能源、缓解电网压力。文中还给出交流耦合电池储能系统框图,推荐安森美解决方案,涵盖 SiC 器件、IGBT ...
2025年10月15日
储能系统(ESS) 逆变器 耦合电池储能系统 电池储能系统(BESS)
在电子设备设计中,连接器作为实现电路互连的关键组件,其选型直接影响产品的可靠性、性能和成本。板对板连接器、线对板连接器和线对线连接器因其结构差异和应用场景不同,在电子系统中扮演着不可替代的角色。本文将从技术原理、优势对比、应用场景及选型策略等方面,全面分析这三类连接器的核心差...
2025年10月15日
板对板连接器 线对板连接器 线对线连接器 连接器选型 汽车连接器 RoHS合规连接器
在现代开关电源设计中,75W以上功率等级的离线式电源必须引入功率因数校正(PFC)技术。该技术的核心目标是调整输入电流波形,使其实时跟随交流输入电压变化,从而令电源系统对电网呈现近似纯电阻特性。在正弦电压输入条件下,实现理想PFC的关键在于对输入电流进行精确采样与波形整形。采用峰值电流...
2025年10月15日
功率因数校正 PFC技术 峰值电流模式 PFC电流检测 电源设计 PFC控制原理
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