该方案CPU采用龙芯3A5000四核处理器,默认主频2.0GHz(可选低功耗1.5GHz);搭载龙芯新一代自主桥片7A2000,集成3D GPU显示功能;3A5000+7A2000 COME模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。模块定义上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列的COM-E模块,采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

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行业分类 : 智能家居

开发平台 : LOONGSON 龙芯中科

交付形式 : PCBA

性能参数 : CPU:4核, 主频2.0GHz 桥片:龙芯7A2000,显存2GB 内存:板载8GB 存储:板载64GB 固件:16 MB SPI FLASH USB2.0:6路 USB3.0:4路 网口:2路千兆网口 功耗:<35W

应用场景 : 科研、医疗、电力、通讯、交通