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太陽誘電のあゆみ(沿革)

1950年代

経営・他

1950年 3月

佐藤彦八、太陽誘電株式会社を東京都杉並区に設立

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戦前からセラミック素材の研究をしていた佐藤彦八は、「素材の開発から出発して製品化を行う」を信条に、酸化チタンセラミックコンデンサの開発、製品化に取り組み、量産体制を整え、1950年3月23日、東京都杉並区に本社を置く「太陽誘電株式会社」を設立。

佐藤彦八 創業社長、設立当時営業拠点とした久和堂ビル(東京都千代田区)

1954年 6月

本社を東京都千代田区に移転

1956年 5月

高崎工場(現 高崎グローバルセンター)を開設

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トランジスタラジオ向け需要の急増により生産の効率化が求められる中、コンデンサ素地およびステアタイトの新たな生産拠点として高崎工場(現 高崎グローバルセンター)を開設。

1956年当時の高崎工場

1958年 10月

榛名工場を開設

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生産体制を強化するための材料の研究、生産技術の改善、さらには次期を狙う新商品開発のための拠点として榛名工場を開設。

1958〜1959年頃の榛名工場

商品

1950年 9月

チタン酸バリウムセラミックコンデンサを商品化

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チタン酸バリウムは誘電率が高くコンデンサの材料に適しているものの、多くの問題をクリアしなければならなかった。多くの地道な努力を重ねた結果、従来に比べ2ケタ近い大幅な静電容量の向上を実現した商品の開発に成功。

チタン酸バリウムセラミックコンデンサ「ルチルコン」

1954年 9月

小型フェライトコアの生産を開始

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トランジスタラジオに使う小型IFT(中間周波トランス)の開発を急いでいた当社は、フェライトの将来性に着目し、IFT用部品としてニッケル・亜鉛系フェライトで小型フェライトコアを商品化。トランジスタラジオやその後のテレビの開発に寄与。

当時のフェライトコア加工作業

1960年代

経営・他

1964年 9月

技術研究所を開設

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1950年代半ばから、エレクトロニクス分野への研究・開発投資が活発化。当社では創立10周年を迎えた1960年に「研究部門の充実」を経営方針に掲げ、研究部門を独立させた新たな研究開発体制を確立。

開設当初の技術研究所

1967年 5月

当社初の現地法人「台湾太陽誘電股分公司」を設立

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輸出製品としてのテレビ、トランジスタラジオなどの生産量が増加するとともに、当社の輸出金額が増加。海外における需要への対応を検討する中で、欧米大手メーカーが多数進出していた台湾での拠点設立を決定、IFT用円筒型セラミックコンデンサの生産を開始。

設立当時の台湾太陽誘電

1969年 12月

中之条工場を開設

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商品多角化の方針のもと、相次いで発表した新商品の製造および従来商品の増産対応を目的として、フェライトの材料から完成品までの一貫体制を整えた中之条工場を開設。

1969年頃の中之条工場

商品

1965年

自社製フェライトコアを用いたインダクタを商品化

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フェライトの材料技術、製造技術を確立していた当社は、得意先の要望に沿って自社製のフェライト材料を使用したコイル(インダクタ)を開発したことが強みとなり、その後コイル開発・生産が本格化。

インダクタ「H型シリーズ」

1970年代

経営・他

1970年 1月

製造会社(現 製造販売会社)太陽化学工業(株)(2015年7月 太陽誘電ケミカルテクノロジー(株)に商号変更)を設立

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当社の電極印刷技術部門を分離し、「太陽化学工業株式会社」を設立。

1970年 3月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1972年 11月

韓国に製造会社(現 販売会社)韓国太陽誘電(株)を設立

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国際分業化時代に対処して生産および販売は海外という方向をさらに徹底し、台湾に次ぐ海外拠点として「韓国太陽誘電株式会社」を設立。

1973年 1月

東京証券取引所市場第一部に指定

1973年 5月

本社を東京都台東区上野1丁目に移転

1974年 6月

販売会社 香港太陽誘電有限公司を設立

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輸出の振興に伴って海外販売拠点を拡大、当社初の海外販売会社として「香港太陽誘電有限公司」を設立。

1977年 2月

販売会社 TAIYO YUDEN (U.S.A) INC. 設立

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香港に続く海外販売拠点として「TAIYO YUDEN (U.S.A) INC.」を設立。

1977年 9月

玉村工場を開設

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アキシャルリード形セラミックコンデンサの需要が大幅に伸びる中、最新の自動化生産ラインを備えた玉村工場を開設し、大量生産体制を確立。

1978年 3月

製造販売会社(現 販売会社) TAIYO YUDEN (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立

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東南アジアでの新しい生産拠点として、「TAIYO YUDEN (SINGAPORE) PTE. LTD.」を設立。

1979年 5月

販売会社 TAIYO YUDEN (DEUTSCHLAND) GmbH. (1997年9月 TAIYO YUDEN EUROPE GmbHに商号変更)を設立

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ヨーロッパ市場全域をカバーする拠点として、「TAIYO YUDEN (DEUTSCHLAND) GmbH」を設立。

商品

1976年 7月

アキシャルリード型磁器コンデンサを世界で初めて商品化

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第一次オイルショック後の省エネ、省電力化の動きの中で、電子機器メーカー各社は電子部品の自動挿入機の導入を推進。アキシャルリード形は当時の自動挿入機に適した形状で、主としてVTRやオーディオ機器に搭載。

1977年 10月

世界初の円筒チップ型磁器コンデンサを開発

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アキシャルリード形磁器コンデンサの開発と長年の実績を持つIFT内蔵用円筒型磁器コンデンサで培った技術が融合し、機器の小型化、部品のリードレス化に対応した円筒チップ型磁器コンデンサを世界で初めて開発。
主にテレビチューナに搭載。

1980年代

経営・他

1984年 10月

太陽誘電女子ソフトボール部創立

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従業員の士気高揚と会社の知名度向上を目的に創立した女子ソフトボール部は、創部3年目の1987年以来、30年以上にわたり日本リーグ1部に在籍。創立以来、同リーグや全日本総合選手権での優勝や、オリンピック代表選手の輩出など、従業員だけでなく、地域の皆様や子供たちに夢を与える存在として活躍中。

1986年 6月

EMC 対策技術センターを開設

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電子機器の小型化、多機能化が進む一方で、さまざまな電子機器から発生する「ノイズ」への対応が急務となっていたため、当社はEMC(Electromagnetic Compatibility、電磁両立性)を検討する施設としてEMC対策技術センターを開設。ユーザーと一体になりノイズ対策のための部品と手法両面にわたる開発を推進。

1986年 10月

八幡原工場を開設

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携帯型ステレオカセットプレーヤの爆発的なヒットやビデオテープレコーダの普及による磁気テープ製品の需要に対応するため、磁気テープ専用工場として八幡原工場を開設。

1988年 2月

本社を台東区上野6丁目に移転

1988年 12月

製造会社 TAIYO YUDEN (PHILIPPINES), INC. を設立

1989年 8月

製造会社(株)ザッツ福島(2015年7月 福島太陽誘電(株)に商号変更)を設立

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国内では群馬県以外への初進出となった関連子会社「株式会社ザッツ福島」を設立。

商品

1984年 7月

世界初のニッケル電極大容量積層セラミックコンデンサを商品化

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電子機器の小型化に伴い、積層セラミックコンデンサの急激な需要拡大が見込まれていたため、当社は小型大容量ゾーンに焦点をあて、自社の材料技術やプロセス技術を駆使し、内部電極にニッケルを使用した世界初の積層セラミックコンデンサを開発。

1988年 9月

世界初の追記型光記録メディア「CD-R」を商品化

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1982年にオーディオ用 Compact Disc(CD)が登場すると、当社はCDと互換性を持つ光記録メディアの開発に着手。常識を覆す発想の転換により、世界初のCD-Rの開発に成功。「CD-R」という名称も当社が命名。

1990年代

経営・他

1994年 12月

マレーシアに当社初となる積層セラミックコンデンサの海外工場を開設

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海外における当社初の積層セラミックコンデンサの生産拠点として、当社100%出資の子会社「TAIYO YUDEN (SARAWAK) SDN. BHD.」を設立。大容量積層セラミックコンデンサ等を武器に事業展開を加速しようとする当社の海外生産戦略の第一歩となった。

1998年 11月

R&Dセンター(研究・開発所)を開設

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「技術の太陽誘電、開発の太陽誘電」のシンボルとなるR&Dセンターを開設。グローバルに新技術、新商品などを発信する基地として研究機能を集約し、時代の変化に即応できる商品開発体制を実現。

1999年〜2000年

海外4生産拠点同時立ち上げ

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IT関連製品の国際分業化が進む中、携帯電話やパソコン市場での積層商品群の需要増に対応するため、マレーシア、フィリピン、韓国、中国の4カ国の生産拠点をほぼ同時期に立ち上げ。安定した供給体制により、グローバルなIT関連商品の競争力を高める体制を整備。

商品

1991年 6月

積層チップインダクタを商品化

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携帯型オーディオ機器やカメラ一体型ビデオテープレコーダなどの製品がヒット、積層チップインダクタの需要も急速に高まる中、当社も開発を強化。これまで培ってきた材料技術や生産技術を戦略的に活用し、新しい技術開発に取り組んだ結果、積層チップインダクタの量産化に成功。

1998年 6月

電源回路用巻線チップインダクタを商品化

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特性に関与しない無駄なスペースを徹底的に排除する独自の新構造を用い、電源回路用巻線チップインダクタを商品化。さらに翌年には当時世界最小の2012サイズを実現。携帯電話やデジタルカメラなどの携帯デジタル機器に広く採用。

1998年 10月

記録容量4.7GBのDVD-Rを商品化

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当社が発明したCD-Rの技術を、さらなる大容量記録媒体であるDVD-Rの開発に展開。要素技術の高度化をとおして、4.7GBの容量を持つDVD-Rを商品化。

2000年代

経営・他

2002年 3月

販売会社 太陽誘電(上海)電子貿易有限公司を設立

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香港と台湾の販売拠点と連携して、中国全土の販売力をより一層強化するため「太陽誘電(上海)電子貿易有限公司」を設立。

2003年 4月

電波暗室棟をR&Dセンター内に開設(群馬県群馬郡榛名町、現・高崎市)

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通信およびEMC(Electromagnetic Compatibility、電磁両立性)などの各分野において高周波に対応した測定設備の必要性が高まっていたため、世界トップレベルの高周波評価技術を備えた電波暗室をR&Dセンター内に開設。

2007年 1月

製造会社 新潟太陽誘電株式会社を設立

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電子部品の需要は今後も増加すると予想し、海外と並行して国内においても長期的視点での生産能力増強が必要であると考えたため、新潟県上越市に新たな生産子会社「新潟太陽誘電株式会社」を設立。

2007年 1月

太陽誘電(中国)投資有限公司を設立

2007年 5月

持分法適用会社であった中紀精機(株)(2015年7月 和歌山太陽誘電(株)に商号変更)の株式を追加取得、子会社化

商品

2001年 4月

Bluetooth® 規格Ver.1.1認証を世界で初めて取得

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当時、次世代ワイヤレス通信技術として注目されていたBluetooth®。当社は保有する積層技術、高周波回路技術、高密度実装技術などを結集して、世界でいち早くBluetooth® 規格バージョン1.1に対応したフルモジュールの認証を取得。

2001年 5月

世界初、1005タイプNi電極積層セラミックコンデンサで1μFの大容量化

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積層セラミックコンデンサにおいて世界初となる、1005(1.0x0.5x0.5mm)サイズで1μFの大容量品を開発。
当社従来品と比較して、実装面積において約60%の小型化を実現。

2004年 2月

SMDパワーインダクタ「NRシリーズ」を商品化

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独自構造を採用することにより、従来の同形状品と比較して約1.3倍の大電流化に対応。薄型化、高機能化耐衝撃性が求められる携帯電話への搭載が拡大。

2004年 7月

高周波積層チップインダクタ0603サイズで世界最高の高インダクタンスを実現

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高周波積層チップインダクタの0603(0.6x0.3x0.3mm)サイズで、世界最高のインダクタンス100nHを実現。
0603サイズで当時世界最高レベルといわれていた当社従来品に比べインダクタンス値を約2倍に高めた。

2005年 11月

世界最小サイズのGPS用セラミックチップアンテナを商品化

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GPSに使用される、世界最小形状のセラミックチップアンテナ(11.0x1.6x1.6mm)を商品化。
セラミックプロセス技術や巻線技術など自社で保有する生産技術を駆使した独自の構造を採用し、携帯電話向けのGPS用アンテナとして世界最小形状を実現するとともに、高効率な特性を満たしたセラミックチップアンテナの商品化に成功。

2006年 12月

銅コア採用の画期的な部品内蔵配線板「EOMIN®」を世界で初めて量産化

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スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器に搭載される銅コアを採用した画期的な部品内蔵配線板で、小型化や高密度実装という部品内蔵配線板の特長に加え、高剛性、高信頼性、良好な放熱性、ノイズ耐性という特性も実現。

2008年 2月

世界で初めて有機色素記録層による追記型ブルーレイディスクLTHタイプを商品化

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CD-R、DVD-Rで培った有機色素系記録ディスクの設計開発技術、量産技術を活かし、記録層に有機色素材料を採用した追記型ブルーレイディスクを発売。容量は、普及が進むハイビジョン映像の記録を可能とする25GBでDVD-Rの5倍以上。

2010年代

経営・他

2010年 3月

太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社を子会社化

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富士通メディアデバイス株式会社の「通信デバイス事業」を譲り受け、新たに「太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社」を設立。拡大する市場に対し、FBAR/SAWデバイス等の通信デバイス商品のラインアップを強化し、事業の拡大を行っていく。

2011年 4月

販売会社 TAIYO YUDEN TRADING (THAILAND) CO., LTD.を設立

2017年 6月

本社を東京都中央区に移転

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オフィス環境を整備し、さらなる業務効率化を図ることを目的として、本社を東京都中央区京橋に移転

2018年 4月

「エルナー株式会社」を完全子会社化

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アルミニウム電解コンデンサを扱うエルナー株式会社を完全子会社化。エルナー社の製品は車載市場向けに強みを持つため、完全子会社化で当社の車載市場でのポジション強化を図る。

2019年 8月

製造会社 太陽誘電(常州)電子有限公司を設立

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中期的な積層セラミックコンデンサの能力増強計画の一環として、「太陽誘電(常州)電子有限公司」を設立。

商品

2010年 3月

世界初、2012サイズで100μFの積層セラミックコンデンサを商品化

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2012(2.0x1.25x1.25mm)サイズ積層セラミックコンデンサで100μFの静電容量を業界に先駆けて達成し、商品化。
当社従来品である3216(3.2x1.6x1.6mm)サイズに比べ、静電容量などの特性を維持しながら体積で約62%の小型化を実現。

2010年 4月

世界初、0402サイズで0.1μFの積層セラミックコンデンサを商品化

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0402(0.4x0.2x0.2mm)サイズという超小型積層セラミックコンデンサで0.1μFの静電容量を達成。体積比で当社従来品から約70%の小型化を実現。スマートフォンや携帯電話、ポータブルミュージックプレーヤなどの小型携帯機器において、0402サイズへのコンデンサのダウンサイジングを促進。

2011年 6月

世界初、積層セラミックコンデンサで220μFを実現

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積層セラミックコンデンサで世界初となる静電容量220μFを実現した3216(3.2x1.6x1.6mm)サイズ、3225(3.2x2.5x2.5mm)サイズを商品化。

2011年 9月

世界初、ヒ化ガリウム半導体の配線板への内蔵を可能に

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世界で初めて配線板内部にヒ化ガリウム半導体を内蔵する技術を確立しました。

2012年 5月

メタル系パワーインダクタ「MCOILTM」を商品化

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金属系磁性体を用いたコイル部品として、高機能化と小型・薄型化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに向けた、メタル系パワーインダクタ「MCOILTM(エムコイル)」を商品化。新開発の金属系磁性材料と当社の高度なプロセス技術を融合させることで、業界トップレベルの直流重畳特性と小型化を両立。

2013年 9月

世界初、積層セラミックコンデンサで330μFを実現

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3225(3.2x2.5x2.5mm)サイズで、静電容量330μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて商品化しました。当社従来品と比較して静電容量を50%向上させたもので、パソコンやサーバー、複合プリンタといった情報関連機器などに向けた商品です。

2013年 12月

世界初、積層タイプのメタル系パワーインダクタを商品化

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金属系磁性材料を使用したパワーインダクタとして世界初となる、小型・薄型を特徴とする積層タイプのメタル積層チップパワーインダクタを開発し、商品化。

2014年 3月

積層セラミックコンデンサで世界最薄の0.11mm厚を実現

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積層セラミックコンデンサで世界最薄の0.11mmを実現。
シート薄膜技術などを高度化することで、積層セラミックコンデンサでは世界最薄の0.11mm(1.0x0.5x0.11mm)となる。

2014年 9月

世界初、積層セラミックコンデンサで470μFを実現

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4532(4.5x3.2x2.7mm)サイズ、静電容量470μFの積層セラミックコンデンサを世界で始めて商品化。
材料技術、シート薄膜技術、積層技術を高度化し、1200層以上の多積層を可能とすることで、470μFもの大容量化を実現。

2015年 6月

世界初、0201サイズで0.022μFの積層セラミックコンデンサを商品化

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0201(0.25x0.125x0.125mm)サイズという超小型積層セラミックコンデンサで0.022μFの静電容量を達成。スマートフォンをはじめ、時計型やメガネ型、リストバンド型に代表されるウエラブル端末において、0201サイズへのコンデンサのダウンサイジングを促進。

2016年 2月

0603サイズ積層セラミックコンデンサで世界最薄の0.11mm厚を実現

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0603サイズで世界最薄となる0.11mm厚を実現した低背積層セラミックコンデンサ(0.6x0.3x0.11mm)を商品化。
同じ0.11mm厚の従来品である1005サイズに対しては、実装面積で約64%の小型化を実現。

2017年 12月

世界初、0603サイズ4端子積層セラミックコンデンサを商品化

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0603(0.6x0.3x0.5mm)サイズの積層セラミックコンデンサで、世界初の4端子構造を実現。低ESLタイプ積層セラミックコンデンサの最小サイズである1005サイズからのダウンサイジングを通じて機器の小型化に貢献。

2018年 5月

積層セラミックコンデンサで世界最薄の0.09mm厚を実現

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従来のシート薄膜技術をさらに高度化し、積層セラミックコンデンサで世界最薄となる0.09mm厚を実現、従来最薄である0.11mmから約18%薄型化。小型・薄型デジタル機器のさらなる薄型化に貢献。

2018年 5月

世界初、静電容量1,000μF積層セラミックコンデンサを開発

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当社は積層セラミックコンデンサ大容量化のTOPランナーとして技術進化を常にリード。かねてよりマイルストーンとしていた静電容量1,000μFの大容量積層セラミックコンデンサを商品化。

2018年 10月

世界初、1005サイズのメタル系パワーインダクタを商品化

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メタル系パワーインダクタとして世界最小の1005サイズ(1.0x0.5x0.55mm)を商品化。
当社従来品から体積比で6割以上削減し、ウエアラブル端末など小型モバイル機器の小型、薄型化に貢献。

2020年代

経営・他

2020年 11月

新川崎センター「SOLairoLab」開設

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新事業の創出に向け、多様な技術やノウハウを持つ企業や外部機関との協業を積極的に推進していく新たな研究開発拠点として「新川崎センター『SOLairoLab』」を設立。

2022年 4月

東京証券取引所 プライム市場に移行

2025年 4月

販売会社 TAIYO YUDEN (INDIA) ELECTRONICS PRIVATE LIMITEDを設立

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デザイン・イン活動などを中心にインドでの営業支援体制の確立のため、「TAIYO YUDEN (INDIA) ELECTRONICS PRIVATE LIMITED」を開設。

商品

2020年 3月

世界初、車載向け積層タイプのメタル系パワーインダクタを商品化

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積層タイプの特長である小型化の優位性を活かし、車載向けでは世界初となるメタル積層チップパワーインダクタ(1.6x0.8x1.0mm)を商品化。

2024年 5月

世界初、積層メタル系パワーインダクタで 165°C対応を実現

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当社独自のメタル系材料と積層工法を高度化することで、積層メタル系パワーインダクタで世界初となる使用温度上限165°Cを実現。
使用温度範囲の上限を165°Cに広げたことで、自動車をはじめとした高温環境での高密度実装により、電源回路の小型化や高性能化に貢献。

2024年 12月

メタル系パワーインダクタで世界最薄の0.33mm厚を実現

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メタル系パワーインダクタで世界初の薄さ0.33mmを実現。
当社従来品から高さを4割低減、体積でも世界最小を達成し、最先端電子機器の小型・薄型化に貢献。

2025年 8月

世界初、AIサーバー向けに1005サイズで22μFを実現した基板内蔵対応積層セラミックコンデンサを商品化

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外部電極形成技術などを高度化し、基板内蔵に対応した1005サイズで世界最大容量となる22μFのMLCCを商品化。

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